จริงๆ Gen หลังๆ ผ่าง่ายมากมีดโกนก็พอ แค่ค่อยๆ กรีดระวังไม่ให้ไปโดน PCB พังข้าง DIE CPU มันโล่ง ตัว DIE ก็ค่อนข้างเป็นสี่เหลี่ยมผืนผ้าอีก
ยกเว้น Gen4 ที่ต้องระวัง IC เล็กๆข้าง DIE CPU ตัว DIE CPU ก็เรียวยาวๆ
Gen5 ที่มี DIE IGPU IRIS 6200 แยกออกมา Gen3 ไม่แน่ใจมี IC หรือไม่
จริงๆ Gen หลังๆ ผ่าง่ายมากมีดโกนก็พอ แค่ค่อยๆ กรีดระวังไม่ให้ไปโดน PCB พังข้าง DIE CPU มันโล่ง ตัว DIE ก็ค่อนข้างเป็นสี่เหลี่ยมผืนผ้าอีก
ยกเว้น Gen4 ที่ต้องระวัง IC เล็กๆข้าง DIE CPU ตัว DIE CPU ก็เรียวยาวๆ
Gen5 ที่มี DIE IGPU IRIS 6200 แยกออกมา Gen3 ไม่แน่ใจมี IC หรือไม่
Comment