Originally posted by Judo
View Post
หลักการคือ เพิ่ม พท.สัมผัสของ กระดอง cpu กับฐาน Heat sink ให้มากที่สุด
แต่ถ้าเราไม่สามารถปรับระนาบของกระดอง cpu ได้แล้ว นั่นจะทำให้ พท.สัมผัสน้อยลงกว่าเดิม(ผลเสีย)
และปัจจุบัน ซิ้งค์ที่เป็นพวก Heat pipe แปะตรงๆ ก็จะมีช่องว่างๆเล็กๆเพิ่มขึ้นมาอีกครับ
การทำ Lapping กับ Heat sink แบบนี้ แทบจะไม่เห็นความแตกต่างเลยครับ
แนะนำให้ชดเชยด้วยการใช้ ซิลิโคน แบบ Thermal compound จะช่วยได้มากครับ










Comment