Tweet
Micron ประกาศเปิดสเปค DDR4 พร้อมส่งตัวอย่างให้คู่ค้าบางรายแล้ว เริ่มผลิตจำนวนมากปลายปีนี้
By: Blltz
แม้ว่ามาตรฐานแรมรุ่นถัดไปอย่าง DDR4 ยังไม่ได้ประกาศอย่างเป็นทางการ หลังจากที่ซัมซุงประกาศความสำเร็จในการพัฒนาไปตั้งแต่ต้นปี 2011 แต่ตอนนี้ผู้ผลิตอย่าง Micron ได้พัฒนาแรม DDR4 ที่พร้อมสำหรับใช้งานจริงได้แล้ว และเริ่มส่งตัวอย่างไปยังคู่ค้าบางราย เพื่อเริ่มผลิตจำนวนมากในไตรมาสสุดท้ายของปีนี้แล้ว
มาตรฐาน DDR4 ของ Micron จะชิปขนาด 4Gb จำนวน 8-32 ชิ้นแล้วแต่รุ่น ซึ่งสามารถทำความเร็วส่งข้อมูลได้เริ่มต้นที่ 2400 MT/s และจะเพิ่มเป็น 3200 MT/s ในภายหลัง
Brian Shirley รองประธานของ Micron ส่วนที่ดูแลผลิตภัณฑ์กลุ่ม DRAM ออกมาพูดหลังประกาศเปิดมาตรฐาน DDR4 ว่าสเปคของเราใกล้เคียงกับมาตรฐานที่ทาง JEDEC ยังไม่ประกาศออกมาอย่างมาก และสามารถปรับให้เข้ากันได้ทันทีที่มาตรฐานออกมา
ทั้งนี้ทั้งนั้น Micron เองก็เพิ่งร่วมมือกับซัมซุงเพื่อสร้างสมาคมสำหรับมาตรฐานหน่วยความจำใหม่ที่ชื่อว่า Hybrid Memory Cube (HMC) ที่เคลมว่ามีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นจากเดิมถึง 15 เท่า ใช้พื้นที่น้อยลง 90% และกินไฟน้อยลง 70% เมื่อเทียบกับ DDR3 ในปัจจุบัน แต่จากการที่เปิดตัว DDR4 ออกมาแบบนี้ อาจแปลว่าเราคงไม่ได้เห็น HMC กันในเร็วๆ นี้ ซึ่งเพราะว่าเสร็จไม่ทัน หรืออาจยังทำราคาให้พร้อมขายไม่ได้นั่นเอง
ที่มา - Micron via the Verge http://www.blognone.com/node/32325
http://www.******************/web/73...E0%B8%B5-2014/
By: Blltz
แม้ว่ามาตรฐานแรมรุ่นถัดไปอย่าง DDR4 ยังไม่ได้ประกาศอย่างเป็นทางการ หลังจากที่ซัมซุงประกาศความสำเร็จในการพัฒนาไปตั้งแต่ต้นปี 2011 แต่ตอนนี้ผู้ผลิตอย่าง Micron ได้พัฒนาแรม DDR4 ที่พร้อมสำหรับใช้งานจริงได้แล้ว และเริ่มส่งตัวอย่างไปยังคู่ค้าบางราย เพื่อเริ่มผลิตจำนวนมากในไตรมาสสุดท้ายของปีนี้แล้ว
มาตรฐาน DDR4 ของ Micron จะชิปขนาด 4Gb จำนวน 8-32 ชิ้นแล้วแต่รุ่น ซึ่งสามารถทำความเร็วส่งข้อมูลได้เริ่มต้นที่ 2400 MT/s และจะเพิ่มเป็น 3200 MT/s ในภายหลัง
Brian Shirley รองประธานของ Micron ส่วนที่ดูแลผลิตภัณฑ์กลุ่ม DRAM ออกมาพูดหลังประกาศเปิดมาตรฐาน DDR4 ว่าสเปคของเราใกล้เคียงกับมาตรฐานที่ทาง JEDEC ยังไม่ประกาศออกมาอย่างมาก และสามารถปรับให้เข้ากันได้ทันทีที่มาตรฐานออกมา
ทั้งนี้ทั้งนั้น Micron เองก็เพิ่งร่วมมือกับซัมซุงเพื่อสร้างสมาคมสำหรับมาตรฐานหน่วยความจำใหม่ที่ชื่อว่า Hybrid Memory Cube (HMC) ที่เคลมว่ามีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นจากเดิมถึง 15 เท่า ใช้พื้นที่น้อยลง 90% และกินไฟน้อยลง 70% เมื่อเทียบกับ DDR3 ในปัจจุบัน แต่จากการที่เปิดตัว DDR4 ออกมาแบบนี้ อาจแปลว่าเราคงไม่ได้เห็น HMC กันในเร็วๆ นี้ ซึ่งเพราะว่าเสร็จไม่ทัน หรืออาจยังทำราคาให้พร้อมขายไม่ได้นั่นเอง
ที่มา - Micron via the Verge http://www.blognone.com/node/32325
http://www.******************/web/73...E0%B8%B5-2014/
Comment