แม้ว่าพึ่งจะมีการส่งมอบซีพียูสำหรับเซิฟเวอร์ 16 core อย่าง Interlagos ไปแล้วสดๆร้อนๆ...
ยังไม่ทันปี 2012 จะมา ทางเอเอ็มดีก็เตรียมแผนที่จะผลิตซีพียูเซิฟเวอร์ขนาด 28 นาโนเมตร
แล้วในปี 2013 โดยแกนซีพียูจะยังคงเป็น Bulldozer แต่จะเป็นรุ่นที่ 3 ที่มีการปรับปรุงสถาปัตกรรม
และโครงสร้างต่างๆมาเป็นที่เรียบร้อยแล้ว อย่างไรก็ตามซีพียู Bulldozer ขนาด 28 nm
จำเป็นที่จะต้องใช้กับช็อกเก็ตตัวใหม่ด้วยเช่นกัน

มาเก๊า Macau (10 core) ช็อกเก็ต C 2012 + ชิป SHC
ดับลิน Dublin (20 core) ช็อกเก็ต G 2012 + ชิป SHC
ส่วนในเทคโนโลยีทรานซิลเตอร์แบบสามมิติ สำหรับซีพียูของ AMD กว่าจะมาจริงๆ ก็ในปี 2014 - 2015
โดยจะเริ่มนำไปใช้กับกระบวนการผลิตที่ 22 - 20 nm อย่างไรก็ตามเทคโนโลยี
ทรานซิสเตอร์แบบ 3D ของ GlobalFoundries นั้น จะใช้วิธีการผลิตที่ต่างออกไปกับของ Intel
( AMD เป็นผู้ออกแบบซีพียู และว่าจ้างให้ GlobalFoundries เป็นผู้ผลิตชิป )

ที่น่าสนใจอีกอย่างก็คือ ในส่วนเทคโนโลยีการผลิตแบบ 16 - 14 nm
GlobalFoundries จะใช้วิธีพิเศษที่เรียกว่า EUV ในการผลิตทรานซิสเตอร์
ซึ่งจะทำให้ซีพียูมีประสิทธิภาพมากขึ้น เมื่อเทียบกับเทคโนโลยีการผลิตในแบบเดิม

ขอขอบคุณข้อมูลอ้างอิง
-http://www.brightsideofnews.com/news/2011/9/6/amd-not-leaving-soi-for-28nm-10-core-macau-and-20-core-dublin-cpus.aspx
- http://wccftech.com/amd-server-roadm...on-processors/
- http://www.brightsideofnews.com/news...s-by-2015.aspx
เอเอ็มดีกล่าว "เรายังไม่เห็นความจำเป็นที่จะต้องใช้ทรานซิสเตอร์แบบ 3D ในเวลานี้"
- http://www.pcmag.com/article2/0,2817,2384927,00.asp
ยังไม่ทันปี 2012 จะมา ทางเอเอ็มดีก็เตรียมแผนที่จะผลิตซีพียูเซิฟเวอร์ขนาด 28 นาโนเมตร
แล้วในปี 2013 โดยแกนซีพียูจะยังคงเป็น Bulldozer แต่จะเป็นรุ่นที่ 3 ที่มีการปรับปรุงสถาปัตกรรม
และโครงสร้างต่างๆมาเป็นที่เรียบร้อยแล้ว อย่างไรก็ตามซีพียู Bulldozer ขนาด 28 nm
จำเป็นที่จะต้องใช้กับช็อกเก็ตตัวใหม่ด้วยเช่นกัน

มาเก๊า Macau (10 core) ช็อกเก็ต C 2012 + ชิป SHC
ดับลิน Dublin (20 core) ช็อกเก็ต G 2012 + ชิป SHC
ส่วนในเทคโนโลยีทรานซิลเตอร์แบบสามมิติ สำหรับซีพียูของ AMD กว่าจะมาจริงๆ ก็ในปี 2014 - 2015
โดยจะเริ่มนำไปใช้กับกระบวนการผลิตที่ 22 - 20 nm อย่างไรก็ตามเทคโนโลยี
ทรานซิสเตอร์แบบ 3D ของ GlobalFoundries นั้น จะใช้วิธีการผลิตที่ต่างออกไปกับของ Intel
( AMD เป็นผู้ออกแบบซีพียู และว่าจ้างให้ GlobalFoundries เป็นผู้ผลิตชิป )

ที่น่าสนใจอีกอย่างก็คือ ในส่วนเทคโนโลยีการผลิตแบบ 16 - 14 nm
GlobalFoundries จะใช้วิธีพิเศษที่เรียกว่า EUV ในการผลิตทรานซิสเตอร์
ซึ่งจะทำให้ซีพียูมีประสิทธิภาพมากขึ้น เมื่อเทียบกับเทคโนโลยีการผลิตในแบบเดิม

ขอขอบคุณข้อมูลอ้างอิง
-http://www.brightsideofnews.com/news/2011/9/6/amd-not-leaving-soi-for-28nm-10-core-macau-and-20-core-dublin-cpus.aspx
- http://wccftech.com/amd-server-roadm...on-processors/
- http://www.brightsideofnews.com/news...s-by-2015.aspx
เอเอ็มดีกล่าว "เรายังไม่เห็นความจำเป็นที่จะต้องใช้ทรานซิสเตอร์แบบ 3D ในเวลานี้"
- http://www.pcmag.com/article2/0,2817,2384927,00.asp

Comment