Tweet
Intel’s latest IDF Forum in San Francisco, California last week brought many interesting surprises to the computing industry for developers, analysts, consumers and a broad range of aggregate industries. In the enthusiast consumer bubble that most of our readers are usually concerned about, Intel’s PR team unveiled working 22nm Sandy Bridge chips as well as a new heatsink design for its upcoming flagship Extreme Edition LGA 1366 processor in 2010.
The company’s 32nm six-core Gulftown monster that several refer to as “Core i9” has undergone a heatsink redesign, moving from the top-mounted placement of the fan on the fins to a vertical design which carries hot airflow out the back of the chassis.
Intel engineers also saw the need to replace the abysmal pushpin design with a threaded screw design that all the other heatsink manufacturers use. This will obviously provide the heatsink with firmer mounting security and durability.
Judging by the pictures, it looks as if the fan size increased to a 120mm, but exact airflow specifications are unknown. Overall, Intel’s redesign reminds us of the Thermalright TRUE Spirit and a multitude of other designs that have been relatively successful in the heatsink business.
The high-end enthusiast Core i7 + 2 chip known by its codename Gulftown is expected to arrive in the first half of 2010. While Intel’s new heatsink won’t necessarily give you the 6.4GHz results that Shamino can achieve, it should be able to give a more noticeable amount of legroom when overclocking on stock cooling.
The company’s 32nm six-core Gulftown monster that several refer to as “Core i9” has undergone a heatsink redesign, moving from the top-mounted placement of the fan on the fins to a vertical design which carries hot airflow out the back of the chassis.
Intel engineers also saw the need to replace the abysmal pushpin design with a threaded screw design that all the other heatsink manufacturers use. This will obviously provide the heatsink with firmer mounting security and durability.
Judging by the pictures, it looks as if the fan size increased to a 120mm, but exact airflow specifications are unknown. Overall, Intel’s redesign reminds us of the Thermalright TRUE Spirit and a multitude of other designs that have been relatively successful in the heatsink business.
The high-end enthusiast Core i7 + 2 chip known by its codename Gulftown is expected to arrive in the first half of 2010. While Intel’s new heatsink won’t necessarily give you the 6.4GHz results that Shamino can achieve, it should be able to give a more noticeable amount of legroom when overclocking on stock cooling.
ในส่วนของอินเทลในงานสัมมนา IDF ในซานฟรานซิสโก แคลิฟฟอร์เนีย สัปดาห์ที่แล้ว ได้แสดงหลายๆ อย่างที่น่าตื่นตาตื่นใจสำหรับนักพัฒนาอุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์ นักวิเคราะห์ ผู้บริโภค ฯลฯ ในกลุ่มนักเล่นคอม(บ้าคอม) จำนวนมากที่เป็นกลุ่มผู้ติดตามข่าวสารจากทางเราที่เฝ้ากระวนกระวายใจอยู่ไม่สุข ที่กลุ่มผู้ประชาสัมพันธ์ของทางอินเทลโชว์การทำงานของชิพขนาด 22 นาโนเมตร " แซนดรา บริดจ์ " เช่นเดียวกับฮีตซิงค์ใหม่ที่จะรองรับ ซีพียู เอ็กซ์ตรีม ซ็อคเก็ต LGA 1366 ที่จะมาในปี 2010
เจ้าอสูรร้าย 6 คอร์ 32 นาโนเมตร ที่ใครๆ กล่าวถึงซึ่งก็คือ “Core i9” ได้มีการออกแบบฮีตซิงค์ใหม่ ปรับจากที่วางพัดลมไว้ด้านบนซิงค์(ทิศทางลมเป่าหาบอร์ด)เป็นแบบทรงสูงโดยออกแบบให้ทิศทางลมออกทางด้านหลังเคส
วิศวกรของอินเทลยังเห็นถึงความจำเป็นในการเปลี่ยน โดยออกแบบหมุดยึดซิงค์แบบเกลียวที่ผู้ผลิตฮีตซิงค์เจ้าอื่นเขาทำกัน ซึ่งแสดงให้เห็นชัดเจนว่าทำให้ฮีตซิงค์ แน่นหนา ปลอดภัย ทนทาน
ประเมินด้วยสายตา จากภาพ ดูแล้วเหมือน ใช้จะพัดลมขนาด 120 ม.ม. แต่ที่แน่ๆ ยังคงไม่ทราบเสป็คโดยรวมที่แท้จริง การออกแบบใหม่ของอินเทล ทำให้นึกถึง Thermalright TRUE Spirit และเจ้าอื่นๆ ในวงการฮีตซิงค์
" เทพกัล์ฟทาวน์ " คาดว่าจะออกสู่ตลาดในครึ่งแรกของปี 2010 ขณะที่ฮีตซิงค์ใหม่ไม่ได้เป็นตัวที่จะช่วยให้ความเร็วไปถึง 6.4GHz อย่างที่ Shamino โชว์ไว้ แต่มันก็ช่วยขยับความสามรถ สำหรับการโอเวอร์คล็อกด้วยฮีตซิ้งค์เดิมได้มากขึ้น
source: fudzilla.com
# ผมขอแก้ไข+เรียบเรียงใหม่อีกนิดหน่อย เพื่อให้อ่านง่ายขึ้นนะครับ
Comment