Intel Core i5-9400F กลับไปใช้ซิลิโคนใต้กระดองเหมือนเดิม

[HEROES999]

โธ่บัดกรีหน่อยก็ไม่ได้ งกไปไหน นึกว่าขึ้นgen9จะบัดกีทุกตัว

http://www.vmodtech.com/th/news/intel-core-i5-9400f-non-ihs?fbclid=IwAR3CzTxt3b7v3WuEi07CRmr77W4m9j9ODxLcZk7hdyOk_OvlKLdWJbReSIk

51861189_2281270998572505_5872768182665609216_n.jpg

[leng818]

[Botvinnik]

9400F ใช้ die เดียวกับ 8700K มันบัดกรีไม่ได้ die บางเกิน
ไม่ได้เอา 9900K มาปิดหัวปิดหางแบบ 9600K
แล้วทำไมไม่เอา die 9900K มาปิด ? ไม่รู้ ไปถามอินเทลเอง

[osxp]

Chip ด้านในเล็กลง แสดงว่าตัด iGPU ออกไปจริงๆ ไม่ได้แค่ปิดไว้

[Botvinnik]

Chip ด้านในเล็กลง แสดงว่าตัด iGPU ออกไปจริงๆ ไม่ได้แค่ปิดไว้

die เดียวกับ 8700K ครับ ipgu มีแต่โดนปิดแน่นอนด้วยเหตุผลอะไรไม่ทราบ แต่ 14++ ไม่น่าจะมีปัญหาเรื่อง yield แล้ว

[sperrr]

[jamejazz]

9600k ก็แป้งเปียกหรอเนี้ย นึกว่าตัว k เจน 9 จะบัดกรีให้หมด

สรุปบัดกรีเฉพาะ 9700k 9900k ใช่มั้ย

[aotshooter]

9600k ก็แป้งเปียกหรอเนี้ย นึกว่าตัว k เจน 9 จะบัดกรีให้หมด

สรุปบัดกรีเฉพาะ 9700k 9900k ใช่มั้ย

9600k บัดกรีครับ

[thepeet008]

ก็เค้าทำได้แค่นี้ คงต้องรอ gen ใหม่จริงๆ ที่ไม่ใช่แบบนี้

[Dream`On]

ถ้า KF น่าจะแจ่มนะ เอามาผ่ากระดองน่าจะ oc ได้ไกลกว่าK ยังไงๆ บัดกรีมาก็ยังเย็นสู้ผ่ากระดองไม่ได้อยู่ดี

[TWK.]

ตามนั้น
ไม่เป็นไร
ไม่ต้อง pm

[good11]

9400F ใช้ die เดียวกับ 8700K มันบัดกรีไม่ได้ die บางเกิน
ไม่ได้เอา 9900K มาปิดหัวปิดหางแบบ 9600K
แล้วทำไมไม่เอา die 9900K มาปิด ? ไม่รู้ ไปถามอินเทลเอง

สอบถามเอาความรู้หน่อยครับ ทำไมตัว die เล็กบางถึงบัดกรีไม่ได้
หรือ มันทำลำบาก เพราะอะไร หรือไม่อยากทำ อยากรู้จริงๆครับ
อย่าไล่ผมไปถาม Intel แม่งคงจะตอบ

[LightningBird]

สอบถามเอาความรู้หน่อยครับ ทำไมตัว die เล็กบางถึงบัดกรีไม่ได้
หรือ มันทำลำบาก เพราะอะไร หรือไม่อยากทำ อยากรู้จริงๆครับ
อย่าไล่ผมไปถาม Intel แม่งคงจะตอบ

น่าจะกลัวพังละมั้งเพราะมันบางไป เนื่องจากวัสดุที่ใช้บัดกรีร้อนมากกว่า 200 องศา
แต่ Gen 8 ผ่าง่ายมาก ผ่าเองก็ได้ ด้านบนCPUไม่มีอะไรมาเกะกะ ผมยังใช้แค่มีโกนหนวดผ่าเองเลย

[Botvinnik]

น่าจะกลัวพังละมั้งเพราะมันบางไป เนื่องจากวัสดุที่ใช้บัดกรีร้อนมากกว่า 200 องศา
แต่ Gen 8 ผ่าง่ายมาก ผ่าเองก็ได้ ด้านบนCPUไม่มีอะไรมาเกะกะ ผมยังใช้แค่มีโกนหนวดผ่าเองเลย

ตามนั้น die ต้องหนา/ใหญ่พอไม่งั้นอาจเสียหายทั้งขณะบัดกรีและการใช้งานระยะยาว
ตลาด mainstream ตรงตามเหตุผลนี้เป๊ะ แต่ฝั่ง 2066 i9-79XX ไม่เข้าใจเหมือนกัน อาจจะมีพวกขาโหดไปบอกอินเทลว่าไม่ต้องบัดกรีก็ได้ เพื่อให้ง่ายต่อการผ่ากระดอง เพราะไงผ่าเองก็เย็นกว่า
สุดท้ายอาจจะโดนคนธรรมดาด่ามากๆ เลยต้องกลับไปบัดกรีอีกทีบน i9-99XX

ขาโหดที่ว่าน่าจะมีอำนาจต่อรองพอสมควร พวกนี้ทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงมาแล้วหลายครั้ง ตั้งแต่การขอให้เอาภาคจ่ายไฟ (FIVR) ออกจากตัว CPU บน Skylake หรือแม้แต่การร้องขอ AVX offset บน Kabylake

[good11]

ไม่บัดกรียัด Graphite Thermal Pad น่าจะเข้าทีอยู่ แต่คงไม่ทำแพง