เห็นว่ามีการปรับปรุงภาคจ่ายไฟ on package ด้วยครับ
สังเกตด้านล่าง CPU ไม่เหมือนกัน
For the extreme overclockers using sub-zero cooling, Intel has reworked part of the power delivery around the FIVR to give a cleaner power delivery. Note that none of these changes suggest that any specific change to the underlying silicon die was made, however Intel will be examining the sales of these processors to determine their popularity and whether it is a feature to consider on future platform evolutions.
Comment