สื่อจีนเผย Intel เตรียมทวงคืนบัลลังค์ความแรงจาก AMD 64 Core ด้วย XEON-W 3375X

[Comlow]

CPU-Z แสดงสถานะ CPU Intel XEON-W 3375X 56C / 112 Thread / 77MB L3 @5.1GHz (655Watt PWR)ในแพลตฟอร์ม LGA 3647


CPU ใหม่นี้มีรหัสการพัฒนายังคงเป็น Skylake SP แต่ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 14++nm และเทคนิค Intel EMIB

https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/emib.html

เทคนิคการผลิตชิพแบบ Intel EMIB ของ Intel

หมายเหตุ ข้อมูลนี้อ้างอิงจาก https://www.hkepc.com/18928/%E6%80%9...8_Xeon_W-3375X
โปรดใช้วิจารณญานในการรับฟังข้อมูลครับ

[ToehNarak]

โม้ครับ กูรู้รู บอกว่าอินเทลหมดอนาคตแล้วครับ

[aotshooter]

รอดูจะมีคนออกมาบอกว่า EMIB ของ Intel ลอก Chiplet ของ amd มาไหม

[best0032001]

รอดูจะมีคนออกมาบอกว่า EMIB ของ Intel ลอก Chiplet ของ amd มาไหม

ก็น่าจะลอกมาละเพราะมันมาที่หลัง

[ToehNarak]

รอดูจะมีคนออกมาบอกว่า EMIB ของ Intel ลอก Chiplet ของ amd มาไหม

ต้องลองลากและทดสอบแรมดูครับ

ถ้าดังแต่ท่อ ล้อไม่หมุน ก็คงลอกมาจริงๆ แต่ถ้าทั้งดังและล้อหมุน คงไม่ใช่ครับ

[aotshooter]

ก็น่าจะลอกมาละเพราะมันมาที่หลัง

ต้องลองลากและทดสอบแรมดูครับ

ถ้าดังแต่ท่อ ล้อไม่หมุน ก็คงลอกมาจริงๆ แต่ถ้าทั้งดังและล้อหมุน คงไม่ใช่ครับ

ถ้าพูดถึงแนวคิดเรื่อง chiplet มันมีมานานแล้วครับ ตั้งแต่ multi-chip modules (MCMs) สามารถสืบย้อนกลับไปปี 1980sได้เลย
แต่เจ้าแรกที่พูดถึงจริงจังคือ Hisilicon ในปี 2014 ใช้ใน network chip
ย้อนไปปี 2011 Virtex-7 2000T ของ Xlinix ก็เป็น chiplet design แบบ 4 die
intel เองก็ใช้ EMIB กับ Stratix 10 FPGA ในตลาดองค์กรนานและ ซึ่งเป็นชิปแบบ 6 chiplets
Stratix 10 FPGA นี่เปิดตัวก่อน ryzen 1000 อีก
แล้วไม่ใช่แค่ EMIB ที่ intel มี HBM's 3D package, AIB bus, Foveros, CXL ก็ล้วนแต่เป็น Intel products ทั้งสิ้น

https://semiengineering.com/the-chiplet-race-begins/

รายชื่อของเทคโนโลยี chiplet

Packaging
Intel Foveros, EMIB
TSMC CoWoS, SoIC

Interconnect
Intel AIB, UIB, UPI
AMD HT, IF ( Infinity Fabric)
TSMC LIPINCON
CCIX, Gen-Z, OpenCAPI

[TWK.]

เมพ