Intel Lakefield with Foveros Technology ได้รับรางวัล 2019 Analysts Choice Award 2019

[Comlow]

Intel Lakefield The first Foveros 3D Silicon Technology ได้รับรางวัล Analysts Choice Award 2019

นวตกรรมการผลิต CPU ใหม่จาก Intel ภายใต้ FOVEROS 3D Silicon Technology

Lakefield เป็นสถาปัตยกรรมที่รวมเอาสถาปัตยกรรมกลุ่ม Performance Core ( Sunny Cove Microarchitect ) และกลุ่ม Power Efficient Core ( Tremont Microarchitect )
ไว้ในแพกเกจเดียวกัน โดยใน 1 Lakefield Core จะประกอบด้วย 1 Sunny Cove Core และ 4 Tremont Core ออกแบบมาเพื่อรองรับแพลตฟอร์ม Windows X และสามารถใช้งาน
กับแพลตฟอร์ม Windows 10* มาตรฐานได้ในตัว และ Lakefield จะเป็นผลิตภัณฑ์แรกของ Intel ที่ใช้แพกเกจในรูปแบบ 3D stacking พร้อมกับสถาปัตยกรรม Hybrid computing
ภายใต้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 10nm process และ Foveros advanced packaging technology,

พบกับ Core i "L"xxx Series ภายใต้สถาปัตยกรรม Lakefield ได้ในเดือนพฤษภาคม 2563 นี้ครับ

Intel always Leap Ahead สร้างสรรค์ผลงานดีมีคุณภาพอีกแล้วครับท่าน

[Comlow]

Intel Leap Ahead " Inside 3D FORVEROS Lakefield Core "

Intel Inside " Lakefield Core "

Inside Intel Core i "L" XXX series Processor

[TWK.]

เทพๆ เบย

[ToehNarak]

ไม่เชื่อครับ รางวัลพวกนี้ของหลอกเด็ก

ผมเห็นรถบ้านเราแทบทุกยี่ห้อมันได้รางวัลกันหมดเวลามีงานรถ

อินเทลยัดเงินใต้โต๊ะซื้อรางวัลมาโชว์ครับ

ปล.น้าระวังเจอ step เทพเน้อ...อิๆ ตามที่เคยบอก 555

[Comlow]

ไม่เชื่อครับ รางวัลพวกนี้ของหลอกเด็ก

ผมเห็นรถบ้านเราแทบทุกยี่ห้อมันได้รางวัลกันหมดเวลามีงานรถ

อินเทลยัดเงินใต้โต๊ะซื้อรางวัลมาโชว์ครับ

ปล.น้าระวังเจอ step เทพเน้อ...อิๆ ตามที่เคยบอก 555

อย่าให้มีเลยกระทู้นี้ ขอให้ความรู้ทุกท่านล้วนๆ นะครับ

[TWK.]

[ToehNarak]

ข้อมูลเพิ่มเติมครับ https://www.tomshardware.com/news/in...sor,40205.html

https://en.wikichip.org/wiki/intel/foveros

https://en.wikichip.org/wiki/intel/m...ctures/tremont

https://en.wikichip.org/wiki/intel/m...res/sunny_cove

https://en.wikichip.org/wiki/intel/m...ures/lakefield

[TWK.]