Announcement

Collapse
No announcement yet.

FURY X vs GTX 980ti (Update เลื่อยๆ)

Collapse
X
 
  • Filter
  • Time
  • Show
Clear All
new posts

  • Originally posted by guran View Post
    ทำไมผมใช้การ์ดจอR9 280Xค่ายแดง ไม่เห็นมันมีปัญหาอะไรเลย?
    The witcher , Fifa 15 ผมก็เล่นอยู่ ไม่เห็นมีปัญหาตรงไหน?

    เห็นคนพูดเยอะเลย ว่าเกมส์โดนวางยา แต่ผมไม่เคยเล่นแล้วหลุด,ค้าง,เด้งจากเกมส์เลยซักครั้ง
    ไดร์เวอร์ตัวที่ผมลงคือตัวเก่า ใช้ตั้งแต่เดือนตุลาคมได้มั๊ง ไม่ได้อัพเดตใหม่

    ผมใช้การ์ดเขียวตัวล่าสุดคือ 760 ใช้อาทิตย์เดียวก็ขาย เพราะไม่ชอบประสบการณ์ที่ได้รับจากมัน
    อารมณ์คงเหมือนซื้อลำโพงมั้ง ดีแค่ไหน แพงแค่ไหน แต่ "มันไม่ใช่สไตย์" ก็ต้องปล่อยออกไป

    ส่วนตัวผมซื้อการ์ดจากความคุ้มค่ากับเงินที่จ่ายไปครับ เกมส์ไหนการ์ดปรับถึงUltraได้ก็ปรับ ปรับไม่ได้ก็ลดลง
    ขอแค่เล่นคุ้มกับเงินที่จ่ายไปในตอนนี้ก็เอาแล้ว ยังไงก็เปลี่ยนใหม่อยู่แล้ว
    280x เหมือนกัน ไม่เคยเจอปัญหากับเกมไหนเล่นไมไ่ด้ ยกเว้นเกมใหม่ๆ ถ้ามีโลโก้ nvidia โผล่มา ก็ต้องยอม ปรับต่ำลงมาหน่อย แต่ก็เล่นได้หมด เน้นความรุ้สึกจากการเล่นที่ได้ ไม่ใช่เลขเฟรมเรทมันหน้าจอ

    Comment


    • ถ้าHBM gen2 บัส1000MHz คงแรงแบบสุดๆ

      Comment


      • ผมใช้2ค่ายสลับไปสลับมา ทำไมไม่ค่อยเจอปัญหาเกมส์เข้าไม่ได้เลย ทำไมคนอื่นเจอกันจังซวยแท้
        แต่ตอนนี้ผมติ่งแดงล่ะเพราะผมเล่นแต่วินนิ่งสนามนี้เขียวกว่ากันอย่างเห็นได้ชัด ถ้ามีคนบอกว่าเรื่องสีมาอีกล่ะมันปรับได้
        มันก็เข้าสูตรเม้นด้านบนๆที่ว่าซื้อมาตั้งแพงอยากเสียบแล้วไม่ต้องปรับอะไรอีกล่ะ

        Comment


        • เอาจอบเอาเสียมมาทำอะไรกันนิ

          Comment


          • เอาไว้ฝังศพคนวันที่ผลเทสออกครับ เค้าว่ามาอย่างงี้

            Comment


            • Originally posted by GreenHerb View Post
              เหมือนกับ GTA V อ่ะเหรอครับ

              Comment


              • Originally posted by joyrisus View Post
                [ATTACH=CONFIG]3283287[/ATTACH]

                จอบธาตุศักสิทธิ์ ไว้โจมตี ซอมบี้ โดยเฉพาะละครับ

                Comment


                • 555

                  Comment



                  • Comment


                    • Comment


                      • รู้จัก HBM (High Bandwidth Memory) มาตรฐานใหม่ของแรมการ์ดจอ



                        ตรงนี้ผมก็จะพาเพื่อนๆมาทำความรู้จักกันกับเทคโนโลยี HBM ที่ว่านี้ ซึ่งก็มาดูกันว่าทาง AMD จะมีทีเด็ดอะไรมาให้เราได้สัมผัส และผลที่ได้รับนั้นจะสามารถกลับมาพลิกเกมให้ทาง AMD ได้หรือไม่ โดยเรื่องราวทั้งหมดตรงนี้ก็ผมบอกกันเลยล่ะกันว่า จะเป็นเชิงบทความแปลจากทาง Techpowerup นะครับ ซึ่งเขาเขียนสรุปไว้ได้อย่างน่าสนใจ โดยเนื้อหาทั้งหมดจะน่าสนใจขนาดไหน ลองมาติดตามอ่านกันดูนะครับ
                        ย้อนกลับไปในปี 2008 ที่ถือเป็นยุคของ Nvidia ครองเมืองในตลาด GPU แต่แล้ว AMD ก็สร้างเซอร์ไพรซ์หลังจากที่เปิดตัวชิบ GPU ในรหัส RV770 กับการเลือกใช้แรมในแบบ GDDR5 จนทำให้ AMD สามารถกลับมาโลดแล่นในตลาดเกมเหนือ Nvidia ได้สำเร็จ ด้วยพลังของ GDDR5 ที่ช่วยให้แบนด์วิดท์ของ Memory เพิ่มมากขึ้นถึงเท่าตัวในเวลานั้น ซึ่งนอกจากเรื่องของประสิทธิภาพแล้ว GDDR5 ยังช่วยให้ AMD สามารถลดปริมาณของชิ้นส่วนประกอบลงไปได้ เพราะมีการใช้เม็ดแรมน้อยลง หรือแม้กระทั่งขาพินของแรมที่น้อยกว่า จนทำให้ AMD มีผลกำไรเพิ่มมากขึ้น และมาถึงในยุคของ HD 5000 Series ที่ถือเป็นยุคทองของ AMD ที่ทำให้การ์ดเรือธงจากค่าย Nvidia อย่าง Geforce GTX 480 มียอดขายที่ย่ำแย่เป็นอย่างมากในยุคนั้น และมาถึงวันนี้ดูเหมือนว่าทาง AMD กำลังจะย้อนกลับไปใช้มุขเดิมมาเล่นงาน Nvidia อีกครั้ง

                        นับจากที่ทาง AMD ได้มีการเปิดตัวกราฟิกชิบในรหัสพัฒนาที่เรียกกันว่า Graphic CoreNext (GCN) ครั้งแรกในปี 2012 และทาง AMD ก็จะมีช่วงเวลาในการพัฒนากราฟิกชิบบนเทคโนโลยีใหม่ๆในระดับ High-End ทุกๆช่วงเวลาประมาณ 18-24 เดือน โดยจะมาควบคู่กับการรีแบรนด์การ์ดในตระกูลรองลงมา สำหรับชิบกราฟิกในระดับ High-End ในรหัสพัฒนาล่าสุดที่กำลังเป็นที่จับตามองในเวลานี้ก็จะมาในชื่อ ? Fiji? โดยที่มันนั้นน่าจะเป็นตัวที่เข้ามาเสริมทัพให้กับ AMD กลับมาสู่ตลาดได้อีกครั้งเหมือนๆกับ RV770 ซึ่ง ?Fiji? นั้นจะเป็นอีกครั้งที่มาพร้อมกับเทคโนโลยีใหม่ ฟีเจอร์ใหม่ๆสู่วงการกราฟิกการ์ด โดยหนึ่งในฟีเจอร์ที่เป็นจุดเด่นใหญ่ๆที่สุดก็คือ High Bandwidth Memory หรือที่เรียกันสั้นๆว่า HBM นั่นเอง

                        สำหรับ HBM นั้นมีจุดเริ่มต้นนำเสนอจากทางผู้กำหนดมาตรฐานตลาดของแรมที่รู้จักกันดีใน นาม JEDEC และมีทาง AMD ได้เลือกนำมาใช้งานเป็นเจ้าแรก ซึ่งตัวชิบแรมนั้นก็ผลิตโดย SK Hynix เป็นเจ้าแรกเช่นกัน ซึ่งแรมในแบบ HBM ตรงนี้จะเข้ามาช่วยแก้ปัญหาที่เกิดขึ้นของ GDDR5 ที่ไม่ใช่แค่เพียงเรื่องของการเพิ่มขนาดแบนด์วิดท์ของแรมเท่านั้น เพราะอย่าลืมว่าในเวลานี้เอง AMD ก็มีการ์ดจอที่มีแบนด์วิดท์แรมที่สูงที่สุดกับการใช้แรมในแบบ GDDR5 ด้วยอัตราแบนด์วิดท์กว่า 320GB/s บน GPU ในรหัส Hawaii แต่การที่จะได้มาซึ่งแบนวิดท์ในระดับ 320GB/s ตรงนี้ทาง AMD จะต้องใช้เม็ดแรมมากถึง 16 ตัวติดตั้งลงบนตัวการ์ด และนั่นยังหมายความว่ามันจะทำให้ขนาดของ GPU เองก็ใหญ่มากขึ้นด้วย เพราะต้องการพื้นที่ของชุดเมโมรีคอนโทรลเลอร์ที่มีจำนวนมากนั่นเอง

                        ในตลาดกราฟิกการ์ดหรือตลาด GPU นั้นเราจะสังเกตเห็นว่าไม่มีผู้ผลิตรายใดหรือค่ายใดเลือกใช้ความเร็วแรมที่ เป็น GDDR5 เกินกว่า 1752MHz (7000MHz effective) และในการเพิ่มประสิทธิภาพให้กับแบนด์วิดท์นั้นก็จะต้องใช้การเพิ่มความเร็ว ให้กับแรม แต่มันก็ต้องแลกมาด้วยการเพิ่มขึ้นของการใช้พลังงานที่เป็นเงาตามตัวมาด้วย ส่วนอีกหนึ่งช่องทางก็คือใช้การบีบอัดข้อมูลให้มีการสูญเสียน้อย แต่นั้นก็เท่ากับว่าจะต้องมีการออกแบบแรมบนมาตรฐาน GDDR5 ใหม่ทั้งหมด ซึ่งดูแล้วไม่ค่อยจะคุ้มค่าสักเท่าไหร่ ดังนั้น HBM จึงเป็นตัวเลือกที่เข้ามาแก้โจทย์ในเรื่องนี้

                        สำหรับ HBM นั้นมีความแตกต่างไปจาก GDDR5 อย่างสิ้นเชิง โดยมันจะมีแบนด์วิดท์ที่กว้างกว่า แต่มีความเร็วในการทำงานที่น้อยกว่า สำหรับแรมในแบบ HBM ในยุคแรกที่ทาง AMD เลือกใช้นั้น มันจะมีช่องทางรับส่งข้อมูลในขนาด 1 Gbps ต่อหนึ่งพิน (เมื่อเปรียบเทียบกับ GDDR5 ที่ความเร็วสูงจะมีช่องทางรับส่งข้อมูลในระดับ 7 Gbps) แต่ทว่าในเรื่องของบัสแบนด์วิดท์นั้นจะมีความกว้างมากถึง 1024bit ต่อหนึ่งชิบ (ขณะที่ GDDR5 จะมีความกว้างเพียง 32bit ต่อหนึ่งชิบ) สำหรับโครงสร้างของแรม HBM จะมีแรม DIE ทั้งหมด 5 ชั้น โดยชั้นแรกจะเป็นช่องทางรับส่งข้อมูลระหว่าง PCB สู่ตัวเม็ดแรม ในขณะที่ DIE อีกสี่ตัวจะวางเรียงซ้อนกันเหมือนขนมชั้น ซึ่งนั้นหมายความว่าจะสามารถลดจำนวนของเม็ดแรมหรือจำนวนช่องทางการเชื่อมต่อ ระหว่าง PCB สู่เม็ดแรมได้น้อยลงเมื่อเปรียบเทียบกับ GDDR5

                        ทั้งนี้สำหรับการออกแบบใช้งาน HBM ของทาง AMD นั้นไม่ได้มีการควบรวมแรม HBM เข้ากับตัวชิบ GPU แต่ได้เลือกที่จะติดตั้งเม็ดแรม HBM อยู่รอบนอกของตัว GPU DIE หรือบนตัว PCB ของ GPU DIE โดยทาง AMD เรียกมันว่า ?Interposer? โดยจะมีการออกแบบตัว PCB ของ DIE GPU เป็นพิเศษให้มีพื้นที่สำหรับติดตั้งชิบแรม HBM ได้จำนวนสี่ตัวรอบๆ DIE และใช้ช่องทางการเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูงเพื่อรับส่งข้อมูลเข้าสู่ตัว GPU DIE โดยตรง

                        จากการออกแบบในลักษณะนี้ก็ชัดเจนว่าตัวชิบแรม HBM นั้นจะอยู่ใกล้กับตัว DIE มากจึงทำให้ได้ช่องทางการรับส่งข้อมูลหรือแบนด์วิดท์ที่สูงขึ้นมาก ดังนั้นจากการเลือกใช้เม็ดแรม HBM บน GPU ในรหัส Fiji จำนวนสี่ตัวตรงนี้ก็เท่ากับว่ามันจะมีบัสแบนด์วิดท์ที่กว้างมากถึง 4096bit หรือคิดเป็นกว่า 8 เท่าของ GPU ในรหัส Hawaii เลยทีเดียว ทั้งนี้ความเร็วของตัวแรม HBM จากข้อมูลของ AMD ที่ประกาศออกมาว่าจะมีความเร็วเพียง 500MHz (1Gbps ต่อพิน) ซึ่งจะสามารถให้แบนวิดท์ทั้งหมดกับตัว GPU ได้มากถึง 512GB/s จากชิบแรม HBM จำนวนสี่ตัวที่มีช่องทางสูงสุดต่อชิย 128GB/s และมีการใช้ไฟเลี้ยงในช่วงที่ต่ำกว่า 1.3V ซึ่งเมื่อเปรียบเทียบกับ GDDR5 ที่จะมีแบนด์วิดท์สูงสุดต่อชิบเพียง 7Gbps และใช้ไฟเลี้ยงในช่วง 1.5V

                        ดังนั้นจากการเลือกใช้แรมในแบบ HBM ตรงนี้ จะทำให้เราได้เห็นถึงความแตกต่างของหน้าตาตัว GPU Chip ที่ตัว PCB นั้นจะต้องมีความสูงที่น้อยกว่าชิบ Hawaii แต่ขนาดของตัว GPU ก็จะใหญ่โตกว่าหรือใช้พื้นที่มากกว่า แต่ทว่าเราจะไม่พบเห็นเม็ดแรมบน PCB รอบๆตัว GPU อีกต่อไป และอีกหนึ่งข้อดีที่จะเกิดขึ้นจากเรื่องนี้คือ เราจะได้เห็นความแตกต่างของรูปแบบ PCB จากผู้ผลิตการ์ดจอแบรนด์ต่างๆที่จะมีความยืดหยุ่นมากขึ้น เพราะตัวเม็ดแรมนั้นติดตั้งอยู่บนตัว GPU แล้วนั่นเอง อีกด้านก็เป็นเรื่องของการเลือกใช้เม็ดแรมที่จะถูกกำหนดโดยทาง AMD ทั้งหมด ทำให้ผู้ผลิตแบรนด์ต่างๆจะไม่สามารถเลือกใช้เม็ดแรมราคาถูกๆได้ อย่างเช่นในยุคของ R9 290/290X จากที่เราจะเห็นว่าการ์ดในเวอร์ชัน Sample ที่มาจาก AMD นั้นมีการใช้เม็ดแรมคุณภาพสูงจากค่าย SK Hynix แต่สำหรับในเวอร์ชันจำหน่ายจริง ผู้ผลิตบางรายก็ได้ปรับเปลี่ยนไปใช้เม็ดแรมราคาประหยัดจากค่าย Elpida แทน รวมถึงการจะหมดปัญหาในเรื่องของการเลือกใช้ PCB ในราคาประหยัดของผู้ผลิตรายต่างๆอีกด้วย เพราะมันเคยเป็นปัญหาให้กับการรับส่งข้อมูลจากเม็ดแรมสู่ GPU เพราะอย่างลืมว่าตัวเม็ดแรมนั้นจะวางอยู่บน PCB รอบๆ GPU แต่เมื่อใช้ HBM แรมและมันก็วางอยู่บนตัว GPU ก็ทำให้ปัญหาการสูญเสียประสิทธิภาพจากการใช้ PCB ราคาประหยัดก็หมดไป ซึ่งนับเป็นการควบคุมคุณภาพอีกหนึ่งช่องทางของทาง AMD

                        สำหรับในเรื่องนี้อาจจะเป็นเรื่องที่มีความสำคัญอย่างคาดไม่ถึงเลยที เดียว เกี่ยวกับการเพิ่มขึ้นของเมโมรีแบนด์วิดท์ ซึ่งมันมีความสำคุญเป็นอย่างมาก กับในยุคของการประมวลผลในแบบ 64bit หรือในเรื่องของการเล่นเกมที่ยุคนี้แรมการ์ดจอนั้นส่งผลชัดเจนต่อการทำงาน รวมทั้งการทำงานร่วมกับ API DirectX 12 ในอนาคตอันใกล้ที่มันจะช่วยให้การทำงานของ Command buffer ทำงานร่วมกับ CPU หลายๆคอร์ได้อย่างมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น ซึ่งดูเหมือนว่าขณะนี้ทาง AMD ได้มีการวางแผนเผื่อเอาไว้สำหรับอนาคต ดังนั้น HBM ถือเป็นทางเลือกสำคัญของ AMD กับ GPU ในรหัส Fiji ที่ช่วยให้สามารถเข้ามาเพิ่มแบนด์วิดท์ได้มากกว่าเดิมและใช้พลังงานได้อย่าง คุ้มค่ามากขึ้นอีกด้วย
                        สำหรับช่วงเวลาในการเปิดตัวของ AMD กราฟิกชิบตัวใหม่ในรหัส Fiji นั้นทาง AMD ก็มีความตั้งใจที่จะเปิดตัวให้ได้ชมกันในช่วง Computex ที่กำลังจะมาถึงนี้ หรืออย่างช้าอาจจะในช่วงเข้าสู่ไตรมาสสามของปีนี้ และเมื่อไหร่ที่ทาง AMD ได้เปิดตัวเรียบร้อยแล้ว คาดว่ามันคงจะทำให้สงครามกราฟิการ์ดนั้นเข้มข้นขึ้นมากเลยทีเดียว ก็ต้องรอดูกันครับว่าผลสุดท้ายแล้วจะออกมาในรูปใด

                        Comment


                        • สาระ มาเต็มๆ

                          ท่าเอาจอบ เอา เสียมมาเล่นกันทำไม

                          อันตรายยยย ฮะ


                          เอา แบคโฮ มาเบยยยย

                          Comment


                          • ^ แบบนั้นก็ไม่ได้ทำหลุมแล้วสิ... ทำสุสานเลยเร๊อะ !

                            Comment


                            • บทความ HBM น่าจะตั้งกระทู้แยกนะ มาซ่อนอยู่ในนี้เสียดายครับ

                              Comment


                              • Comment

                                Working...
                                X