หน้าสัมผัสซีพียูของซิ้งค์ลม

[SweetGuy]

พอดีเคยได้ยินว่าแบบ direct touch แบบรูปด้านล่าง จะทำให้ดึงความร้อนได้ดีกว่า

http://media.bestofmicro.com/A/T/236261/original/cooler-master_hyper-212-plus_base.jpg

แต่ผมก็เห็นอีกหลายรุ่นเป็นแบบ plate แถมเป็นรุ่นสูงๆซะด้วย

http://www.frostytech.com/articleimages/201404/NoctuaNHD15_rpspc.jpg

เลยสงสัยว่า จริงๆแบบไหนดีกว่าหรือว่าไม่ต่างเลย จุดหลักที่ต้องดูจริงๆเป็นฟินที่รับลมอยู่ข้างบนกับพัดลมมากกว่าหรือเปล่า

[pratheepk]

สำหรับผม ถ้าตัวข้อมูลแค่นี้ เลือก direct touch ด้วยเหตุนี้
แบบ direct touch = ฝากระดอง cpu > ซิลิโคน > heat pipe > sink
แบบ plate = ฝากระดอง cpu > ซิลิโคน > ฐานซิงค์ > ตะกั่ว > heat pipe > sink

แต่จริงต้องดูรวมๆ หลายๆ อย่าง เช่น
- heat pipe กี่ท่อ ขนาดไหน การวางตำแหน่งท่อ
- ฟินระบายความร้อน กี่ฟิน หนา/บาง แค่ไหน
- ขนาดของ sink
- หน้าสัมผัสของลมเมื่อปะทะกับฟิน
- ขนาดพัดลม/แรงลมพัดลม
- ติดตั้งพัดลมได้อีกตัว

[XsoeIIsJ]

มีข้อดีและด้อยพอกันทั้ง 2 อย่างคับ

DT นำความร้อนใด้ดีกว่าแน่นอน แต่น่าเศร้าที่ซิ้งค์แบบ DT ส่วนใหญ่ไช้สารนำความร้อนคุณภาพต่ำ

ส่วน plate คุณภาพตัดสินกันตอนบัดกรีท่อไปท์ให้ติดกับ plate งานเนื้อดีก็ nuctua หรือ megahalem

ส่วนงานเกรดต่ำทำแบบพ้นไปทีก็มีเช่นกัน เช่นซิ้งค์การ์ดจอ Zotac + Winfast

ซิ้งค์ตัวนึงนิต้องดูปัจจัยแวดล้อมเยอะนะ - - เช่นขนาดท่อไปท์ , จำนวนท่อ , เนื้องานบัดกรี , ความเรียบของผิวหน้าสัมผัส ฯลฯ บลาๆๆ

[X[hunter]]

เพิ่งมาลองใช้ R1 Universal ก็เป็นแบบ Plate เงางาม

โอ่โหแม่งเย็นเวอร์มาก ดีกว่า H100i อีก ผมนี่อึ้งเลย

[Arjuna]

ลองดูตัวอย่าง CPU Die จะเห็นว่ามีพื้นที่สัมผัสกับกระดองไม่ได้เต็มหน้า ความร้อนที่ถ่ายขึ้นไปด้านนอกจะกระจุกตัว




...........

ถ้าเป็นฐานซิงค์แบบ Direct Touch ฐานจะได้รับความร้อนเพียงบางส่วนเท่านั้น ยังไม่คิดพื้นที่ระหว่างไปป์ที่หายไปด้วย
แต่ฐานแบบ Plate ที่ส่วนใหญ่จะเป็นทองแดงทั้งแผ่น หรือทองแดงชุบนิกเกิ้ล จะอมความร้อนและกระจายไปทั่วทั้งก้อน
ฮีทไปป์ถูกหุ้มอยู่โดยรอบก็ได้รับความร้อนเต็มเม็ดเต็มหน่วย การลดความดันในไปป์ก็ยิ่งรุนแรงซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญในการลดอุณหภูมิ

ถ้าปัจจัยทุกอย่างเหมือนกัน Plate จะดีกว่าในระยะยาวเพราะพื้นที่ถ่ายเทความร้อนมากกว่าครับ
ลองสังเกตุดูว่าพวกซิงค์ที่เย็นติดอันดับต้นๆในช่วงราคาของตัวเองส่วนใหญ่ก็ใช้ฐาน Plate

[pratheepk]

dt หน้าสัมผัสควรเป็นแบบนี้ ถึงจะดีแต่ไม่ทีสุด เรียบเสมอกับอลูมินียม แถมแนบชิดกันจนซะยังกับเป็นแผ่นเดียว
212x-4b.jpg


รองลงมา มีช่องว่างระหว่าง pipe พอสมควร แต่หน้าตัดยังเรียบเสมอกัน
i.jpg

แบบนี้เลวร้ายเลย มีช่องว่างระหว่าง pipe แล้วพื้นที่หน้าสัมผัสทองแดงยังไม่เต็มฐานเลย
133f_contact30.jpg

[pratheepk]

ท่อทองแดงควรเรียบเสมอกับอลูมิเนียม ยิ่งถ้าเป็นแบบภาพด้านขวายิ่งดีเลย หล่อมาเป็นชิ้นเดียว

[pratheepk]

ถ้าฐานซิงค์แบบนี้ ส่วนตัวว่าไม่เวิร์คเลย ตัวท่อ heat pipe สูงกว่าอลูมิเนียม แถมไม่เรียบเสมอ แล้วยังมีช่องว่างระหว่างท่ออีก ออกแบบแนวนี้ผมขอผ่านไม่มองเลย
จะเป็นแบบที่ท่าน arjuna กล่าวไว้ เกิดช่องว่างเพี๊ยบ
st-ht4-large.jpg

[Arjuna]

พวกฐาน Direct Touch เจ้าของควรสังเกตุการการติดตั้งซิงค์นะครับ
ถ้าติดตั้งแล้ว CPU Die วางแนวตามความยาวไปป์เท่ากับได้ใช้งานฮีทไปป์แค่ 2-3เส้นตรงกลางนะ ถ้าวางขวางไปป์ก็พอทน

[SweetGuy]

อ่านเม้นแต่ละท่านแล้วนี่ได้ความรู้ไปอีก ไปหาๆรูปเจอ direct contact แบบดูเข้าท่ามาสองสามตัว





ละก็มีบางตัวที่เป็นท่อชุปนิกเกิล แต่หน้าสัมผัสยังเหลือเป็นทองแดงนี่ก็ดูโอเค ตรงท่อจะได้ทนขึ้นหน่อย

ยังเห็นที่เขาคุยๆกันเว็บนอกบอกว่าแบบ direct ดีจริง แต่ยังไงหน้าไม่เรียบเสมอเท่า plate แน่นอน ยิ่งของดีๆนี่ใสเป็นกระจก

[xีหมาทอด]

พวกลมเมพๆ อย่าง R1, NH D15 เค้าใช้ Vapor chamber แทน Direct CU ครับ แค่จับก็เย็นเจี้ยบเลย อย่างตัว CM Master Air ก็เล่นทำ Pipe Vapor chamber มา 4 เส้นเลย (ตัวไม่ใหญ่และเย็นพอๆ กะตัวลมเมพ แต่ราคาก็นะ )

[kitti3]

direct. touch มันมีข้อจำกัดเรื่องขนาด จำนวนมากมาย เพราะงั้นแบบเฟลทจึงแพร่หลายกว่า

Send form My Asus ZenFone 3 Laser using Tapatalk