การอัพเกรด Mac Pro Mid 2010

[lykimhuang]

มีท่านใดลองทำไปบ้างครับ

[haraku]

ไม่ได้แวะเข้ามานาน จริงๆผม upgrade เมื่อ 5 ปีที่แล้ว และยังใช้งานได้ดีอยู่ ผมขอแชร์ไว้เผื่อใครผ่านมาดูเผื่อเป็น idea ครับ เนื่องจากเสียดายของไม่อยากซื้อใหม่ เลยขวานขวายหาวิธี upgrade เอา หลังจากที่หาข้อมูลมาพอตัดสินใจได้แล้วว่าน่าจะเป็นทางเลือกที่คุ้มค่ากว่าซื้อใหม่ ผมก็เลยเริ่ม upgrade จาก MacPro 2009 (4,1) โบราณ Snow Leopard ให้เป็น firmware 5,1 แบบ 2010 ครับ เพื่อให้ Logic board รู้จัก CPU รุ่นแบบ 6-cores จากนั้นก็ค่อย upgrade เป็น Xenon เป็น 6-cores (X5675 3.06GHz เพราะตอนนั้น X5690 หายากและยังราคาแรงอยู่) แล้วก็ค่อยมา upgrade ROM เป็น 140.0.0.0 ทีหลังเพื่อให้รองรับ macOS ตัวใหม่ๆ (ตอนนี้เป็น 144.0.0.0 แต่ยังใช้งาน Mojave อยู่เพราะโปรแกรมที่ใช้งานประจำยังทำงานดีและพอใจอยู่ จริงๆสามารถ upgrade เป็น Big Sur ได้เลย)






ใน video จะเป็นรุ่น 1 CPU ซึ่งเวลา upgrade CPU ไม่ต้องถอดกระดองออก จะค่อนข้างง่ายเพราะเหมือนเปลี่ยน CPU ทั่วๆไป ของผมเป็นรุ่น 2 CPUs ซึ่งจะต้องถอดกระดองออกก่อน แต่ตอนที่ upgrade CPU ผมไม่ได้แกะกระดองออก เพราะเท่าที่หาข้อมูล การถอดกระดอง ณ.ตอนนั้นคือต้องใช้ไฟเป่าซึ่งดูแล้วน่าจะไม่ง่าย(สำหรับผม -- แต่เดี๋ยวนี้มีเครื่องมือช่วยถอดมาขายแล้วน่าจะง่ายขึ้นกว่าเดิม) ตอนนั้นเลยต้องใช้วิธีใส่ไปทั้งเดิมๆโดยไม่แกะกระดอง ซึ่งจะทำให้ heatsink สูงกว่าปกติประมาณ 2-3mm ฟังดูเหมือนไม่มีอะไร แต่มันมีผลกับส่วนอื่นๆด้วยมากๆ เช่นระยะเกลียว/จำนวนรอบของน๊อตยึด 4 ด้าน ความหนาของซิลิโคนที่แปะตรง chipset ฯลฯ เท่าที่ google ดูฝรั่งคนอื่นที่ทำ มีหมุนเกินแล้วเกลียวรูดทำให้เรื่องยาวเลยก็มี คิดบวกลบคูณหารดูแล้วก็เลยวัดใจทำแบบระวังที่สุด ใจเย็นที่สุด



(ซ้าย) CPU ตัวเก่า Xeon E5520 ที่ถอดออกมาไม่มีกระดอง
(ขวา) CPU ตัวใหม่ X5675 ไม่ได้แกะกระดอง

ตอนประกอบ heatsink เป็นอะไรที่ยากเหนือความคาดหมายมาก (น่าจะระดับ 9-10 เลย) เพราะจำนวนรอบของน๊อต heatsink ต้องเท่ากันเป๊ะๆ ไม่งั้นแรงกด 4 ด้านไม่เท่ากัน คิดว่านับรอบ+น้ำหนักมือเท่ากันแล้วแต่ก็ไม่ใช่ การที่น้ำหนักกดไม่เท่ากันแค่นิดเดียวจะทำให้ตำแหน่งขา CPU ไม่สนิทกับ logic board ทำให้เปิดไม่ติด ของผมเป็นรุ่น 2 CPUs ใช้เวลา+ความใจเย็น(มากๆ) ถอดๆใส่ๆเกิน 20 รอบ และยังมีเรื่องของ socket พัดลมที่เสียบไม่สนิทเวลายึด heatsink เพราะเดิมทีระยะ***งแบบเดิมจะออกแบบมาพอดี แต่พอสูงขึ้นอีก 2-3mm ทำให้ socket ที่ยึดกับ heatsink ไม่สนิทและพัดลม CPU ไม่หมุน และความสูงของแผ่นซิลิโคนระบายความร้อนของ chip, capacitor บน logic board ต้องใช้วิชามารมาช่วย ผมทำอยู่ 2 วันกับแค่การยึด heatsink และยึด socket พัดลมกว่าจะ boot ขึ้นได้เล่นเอาถอดใจไปหลายรอบ โชคดีที่ไม่เกิดการเสียหาย ถ้าใครสามารถถอดกระดองได้จะง่ายเลย (ลอง google วิธีถอดกระดอง CPU ดูครับ) เพราะจำนวนรอบของเกลียวน๊อตถูกออกแบบมาให้ใช้กับแบบไม่มีกระดอง



(ซ้าย) CPU ตอนวางลง socket กระดองสูงขึ้นมาอีก 2-3mm ที่เห็นแถบขาวๆด้านล่างนั้นคือ ซิลิโคนระบายความร้อนแบบแผ่นที่ติดที่ตัว chip, capacitor ต้องซ้อนกัน 2-3 รอบ ชดเชยให้เท่าระยะกระดอง เพราะไม่งั้นจะระบายความร้อนไม่ดีทำให้ sensor ทำงานผิดพลาดอาจจะทำให้ logic board เสียหายจากอุณหภูมิเกินได้
(ขวา) แผ่นซิลิโคนระบายความร้อน ที่ไม่คิดว่าจะเป็นปัญหาแต่ก็เป็น



รูป socket ของพัดลม CPU ตัวปัญหาที่เสียบไม่สนิทเพราะกระดองทำให้ heatsink สูงขึ้น 2-3mm



เปิดเครื่องขึ้นมาเจอไฟแดงติดค้างบ้าง เสียงเตือนร้องบ้างจนท้อใจ

จนสุดท้ายความพยายาม + ความใจเย็นก็สำเร็จ boot เครื่องได้ ทำงานได้ อันนี้หลังจาก upgrade เรื่อยมาจนถึง Mojavee แล้ว ผลการทดสอบจาก Geekbench ก็ถือว่า score ยังใช้งานได้อีกนาน พอสู้กับรุ่นใหม่ๆได้อีกหลายปีอยู่(มั้ง)




นอกนั้นก็จะมี upgrade PCI Express ให้เป็น M.2 SSD ครับ ตอนที่ทำผมยังใช้ Mavericks อยู่ซึ่งยังไม่รองรับ NVMe ต้องหา M.2 ที่เป็น AHCI มาใช้ถึงจะ boot ได้ลง macOS ได้ ไม่งั้นจะใช้ได้แค่เก็บ data อย่างเดียว ตัว NVMe พึ่งจะมารองรับตอน High Sierra ส่วนความเร็ว read/write ก็สวิงราวๆ 11xx - 14xx MB/s ซึ่งถือว่าพอใจมากแล้วสำหรับตอนนั้นครับ

แล้วก็ upgrade ตัว VGA เดิม GT120/HD5770 ไปเป็น HD7970 (หรือ R9 280X) แต่เป็น card ของ PC แล้วมา flash BIOS ให้เป็น mac UEFI ครับ ยังใช้งานได้ดีจนถึงทุกวันนี้ OpenCL score ก็ถือว่าใช้งานได้ดี ทำงาน video แบบ realtime ได้



อย่างอื่นก็มี upgrade ตัว PCI Express card เป็น USB3.0 x4 ports, เปลี่ยน bluetooth เป็น 4.0, เปลี่ยน WIFI card รุ่นใหม่ให้รองรับ AirDrop, AirPlay
ทุกวันนี้ยังใช้งานได้ดีครับ ใช้งานทุกวัน

ออ.. ลืมเรื่อง RAM ไป.. หลังจาก upgrade firmware แล้วความเร็วของ memory bus ก็รองรับได้ถึง 1333MHz ครับ จากเดิม 1066MHz
แล้วก็ slot ของ RAM ที่มี 4 แถว แต่ถ้าเราจะใช้งานให้ได้ประสิทธิภาพสูงสุดก็มีวิธีเลือกใช้ RAM ตามจำนวนด้วย เพราะ CPU Xeon ที่ใช้จะเป็น Westmere และ Socket เป็น LGA1366 ซึ่งทำงานแบบ Triple channel ได้ ดังนั้นถ้าเราใส่ RAM 3 แถว (ที่ spec แต่ละตัวเท่ากัน หรือในชุดเดียวกัน) จะทำให้ CPU วิ่งที่ความเร็วแบบ Triple channel เต็มประสิทธิภาพ แต่ถ้าเราใส่ 2 แถว หรือ 4 แถว จะทำให้ความเร็ววิ่งเป็น Dual channel แทน ซึ่งมีผลกับ overall performance นิดหน่อย (วัดจาก Geekbench มีความแตกต่าง Triple channel ดีกว่า แต่ไม่ถึงกับว้าวมาก) ดังนั้นถ้าเราอยากดันความเร็วให้สุดก็ใส่ 3 แถว แต่ถ้าเราเน้น memory เยอะๆก็ใส่ 4 แถวได้แล้วแต่การใช้งานครับ ตอนนี้ผมใส่ 8GB x3 ทั้ง CPU A, B รวมเป็น 48GB ซึ่งเกินพอสำหรับใช้งานแล้ว

ใครยังใช้ MacPro โบราณ 2009, 2010 อยู่แลกเปลี่ยนความคิดเห็นกันได้นะครับ

[lykimhuang]

ขอบคุณมากๆครับ