กระทู้ อัพเดทข่าวคราว AMD Ryzen 7000 และเมนบอร์ด ซีรี่ย 600

[aspirineth]

Fake หมดเลยทั้ง 7800X 7950X3D เจอฝรั่งปั่นให้แล้ว มีคนเจอวิธีแก้ไขข้อมูล CPUID หลอกได้ยัน Geekbench
https://chipsandcheese.com/2022/10/2...t-trust-cpuid/

Videocardz ยังต้องลบกระทู้ข่าวทิ้งเพราะ Fake

https://twitter.com/VideoCardz/statu...csxQEfq_w&s=19

[Hirasawa]

[micronz]

Fake หมดเลยทั้ง 7800X 7950X3D เจอฝรั่งปั่นให้แล้ว มีคนเจอวิธีแก้ไขข้อมูล CPUID หลอกได้ยัน Geekbench
https://chipsandcheese.com/2022/10/2...t-trust-cpuid/

Videocardz ยังต้องลบกระทู้ข่าวทิ้งเพราะ Fake

https://twitter.com/VideoCardz/statu...csxQEfq_w&s=19

เป็นไปได้ครับ 10 Core นี่โคตรไม่คุ้มเลย อีกอย่าง ยีลด์ ของ TSMC ไม่กากขนาด ต้องปิดหัวไป3 หัวขนาดนั้น
ติดตามข่าวกันต่อไป

ตัวมาชัวร์ๆๆ คือ 7800X 3D มากกว่า เพราะเหมือนกับ 5800X 3d มุ่งตลาดเกมส์


ถึงว่ากระทุ้ที่ Video cardz หายไปเฉยเลย

[micronz]

ลืมไปเลย พาเวอร์ คอนซัมชั่นของแรง

[jackpodoms]

7600X3D,7800X3D ราคาไม่ได้แรงมาก ความร้อนก็พอได้ ซื้อมาเล่นเกมส์ พอได้อยู่
7950X3D ถ้าทำจริง ราคาอย่างแรง ความร้อนก็อย่างโหด ถ้าไม่ได้ซื้อมาเพื่อขิงใคร ก็ไม่รู้จะซื้อมาทำไม (นับหัวคนซื้อได้เลยทำมาก็ขาดทุน)
เพราะ7950X เล่นเกมส์ก็ได้ งานก็ดี จัดเครื่องนึงนี้มีเกินแสน
เมือวานเห็นข่าวก็นึกว่า ผีอะไรเข้าAMD สรุป Fake

[micronz]

7600X3D,7800X3D ราคาไม่ได้แรงมาก ความร้อนก็พอได้ ซื้อมาเล่นเกมส์ พอได้อยู่
7950X3D ถ้าทำจริง ราคาอย่างแรง ความร้อนก็อย่างโหด ถ้าไม่ได้ซื้อมาเพื่อขิงใคร ก็ไม่รู้จะซื้อมาทำไม (นับหัวคนซื้อได้เลยทำมาก็ขาดทุน)
เพราะ7950X เล่นเกมส์ก็ได้ งานก็ดี จัดเครื่องนึงนี้มีเกินแสน
เมือวานเห็นข่าวก็นึกว่า ผีอะไรเข้าAMD สรุป Fake

ขอบคุณครับ
16 คอร์ เรนเดอร์ แม้แต่อินเทลเอง ก็คอร์ 13900K E core 16 คอร์ น่าจะไปงานเรนเดอร์เช่นกัน
ประสิทธิภาพทำงานไม่เบา เท่าที่เห็นเทสต์ อาจจะตามก้น 7950X อยู่บ้างเค้าตั้งราคาไว้ถูกละครับให้ถูกกว่า
7950X เพราะเป้นตลาด
คนทำงานมากกว่า ไม่ใช่เกมเมอร์


7800X 3D ข่าวมาตั้งนานและครับ คิดว่าน่าจะเป้นปีหน้า หลัง อินเทลปล่อย 13900ks

[THEFOOL]

อะไรหว่า เค้ามีมาม่าอะไรกันใน FB นะ ใครรู้อธิบายหน่อยจ้า

[micronz]

อะไรหว่า เค้ามีมาม่าอะไรกันใน FB นะ ใครรู้อธิบายหน่อยจ้า

ฝากตามด้วยครับ ครงมีติ่งในเฟสบุ้ค เสยคาง จน lay off พนักงานไปชุดใหญ่ล่ะ

[Sukhoi47]

ก็สภาพทั่วไปในสังคมเฟสอะครับ แถมทุกวันนี้ติ่งฝั่งแพลทฟอร์มPCบางค่ายแทบจะเหมือนติ่งของบริษัทนึงอยู่ละ แซะเหยียดค่ายอื่นไปทั่ว แต่พอโดนแซะกลับบ้างก็มาบ่นงอแงเหมือนตัวเองโดนอยู่ฝ่ายเดียว

[best0032001]

เห็นมีคนเริ่มบนว่า am5 ออกแบบผิด ทำให้ กระดองหนา แล้วCPUร้อน กว่าทุกgen ไม่รู้จริง เท็จประการใด

[micronz]

เห็นมีคนเริ่มบนว่า am5 ออกแบบผิด ทำให้ กระดองหนา แล้วCPUร้อน กว่าทุกgen ไม่รู้จริง เท็จประการใด

ต้องถามลุงเครซี่โอ ล่ะครับ แกใช้ชุดน้ำตามคำแนะนำ 7600X แกก็น้ำอีกไม่ได้ใช้ลม

[good11]

AM5 ออกแบบไม่ผิดครับ ตั้งใจแบบนั้น ทำกระดอง IHS ให้หนา เพื่อทำให้ใส่ซิ้งเดิม AM4 ได้ ผ่าแล้วถึงเย็นขึ้นมาก

[micronz]

AM5 ออกแบบไม่ผิดครับ ตั้งใจแบบนั้น ทำกระดอง IHS ให้หนา เพื่อทำให้ใส่ซิ้งเดิม AM4 ได้ ผ่าแล้วถึงเย็นขึ้นมาก

ปุ่มแปะคลิปผมหาย นะ แปะไม่ได้เลย อยู่ตรงไหน อร่าๆๆๆๆๆๆๆๆๆๆๆ
ลำบากเลย คลิป นี้ผมกะว่าจะแปะ แปะไม่สะดวกเลยทีนี้

[tatamsss]

เห็นมีคนเริ่มบนว่า am5 ออกแบบผิด ทำให้ กระดองหนา แล้วCPUร้อน กว่าทุกgen ไม่รู้จริง เท็จประการใด

กระดองทองแดงหนาๆ ไม่ได้มีผลอะไรมากขนาดที่ทำให้ร้อนขึ้่น 20C อะไรแบบนั้น
แถมยังช่วยให้การกระจายความร้อนทำได้ดีขึ้นกว่าเดิมซะด้วยซ้ำเมื่อใช้ฮีตซิ้งที่ออกแบบมาสำหรับซีพียูของทางอินเทลโดยตรงซึ่งการวางชิปจะวางคนละแบบกับ AMD
ส่วนที่มีผลจริงๆ คือวิธีการบัดกรีที่เปลี่ยนไปของเดิมไม่ให้ตัวถ้าใช้วิธีอัดกระดองออกชิปจะหลุดติดกระดองออกมาด้วย
ส่วนแบบใหม่ทำให้การบัดกรีสามารถให้ตัวได้มากกว่าเดิมผลคือสามารถใช้วิธีอัดเอากระดองออกมาได้เหมือนฝั่งอินเทลที่ทำมาก่อนแล้ว
ส่วนเหตุผลที่ทำจริงๆ คือช่วยให้ซีพียูทนร้อนได้ดีขึ้นไม่เสียหายง่ายๆ จากผลของความร้อนแต่ก็จะทำให้ซีพียูร้อนกว่าเดิมด้วยที่หลายคนคงไม่ชอบเท่าไหร่
ถ้าใครยังนึกไม่ออกว่ามันจะช่วยได้ยังไงให้นึกถึงกระจกหน้ารถเลยครับ ถ้าติดตั้งไม่ดีใช้กาวไม่ถูกต้องและไม่ให้ตัวมากพอ
พอไปเจอแดดร้อนๆ กระจกขยายตัวออกแต่ไม่มีที่ไปผลคือกระจกยังระเบิดออกมาได้ตัวชิปที่สร้างจากซิลิคอนก็ไม่ต่างกันครับ

[best0032001]

กระดองทองแดงหนาๆ ไม่ได้มีผลอะไรมากขนาดที่ทำให้ร้อนขึ้่น 20C อะไรแบบนั้น
แถมยังช่วยให้การกระจายความร้อนทำได้ดีขึ้นกว่าเดิมซะด้วยซ้ำเมื่อใช้ฮีตซิ้งที่ออกแบบมาสำหรับซีพียูของทางอินเทลโดยตรงซึ่งการวางชิปจะวางคนละแบบกับ AMD
ส่วนที่มีผลจริงๆ คือวิธีการบัดกรีที่เปลี่ยนไปของเดิมไม่ให้ตัวถ้าใช้วิธีอัดกระดองออกชิปจะหลุดติดกระดองออกมาด้วย
ส่วนแบบใหม่ทำให้การบัดกรีสามารถให้ตัวได้มากกว่าเดิมผลคือสามารถใช้วิธีอัดเอากระดองออกมาได้เหมือนฝั่งอินเทลที่ทำมาก่อนแล้ว
ส่วนเหตุผลที่ทำจริงๆ คือช่วยให้ซีพียูทนร้อนได้ดีขึ้นไม่เสียหายง่ายๆ จากผลของความร้อนแต่ก็จะทำให้ซีพียูร้อนกว่าเดิมด้วยที่หลายคนคงไม่ชอบเท่าไหร่
ถ้าใครยังนึกไม่ออกว่ามันจะช่วยได้ยังไงให้นึกถึงกระจกหน้ารถเลยครับ ถ้าติดตั้งไม่ดีใช้กาวไม่ถูกต้องและไม่ให้ตัวมากพอ
พอไปเจอแดดร้อนๆ กระจกขยายตัวออกแต่ไม่มีที่ไปผลคือกระจกยังระเบิดออกมาได้ตัวชิปที่สร้างจากซิลิคอนก็ไม่ต่างกันครับ

ได้ความรู้แน่นมาก