***ROZ3 - Republic Of Zen #EP-3 : Society for All AMD Citizens***

[ssk]

แต่ที่น่าจะชัวตามข่าวหลุด ตัว APU Codename Rembrandt จะเป็น Zen3+ ผลิตที่ 6nm + iGPU ไส้ใน RDNA2 (ไม่มี 3D V-Cache เพราะเป็น CPU แบบ Monolithic ไม่ใช่ Chiplet)

ผมว่าไม้ตายอยู่ที่ RDNA-2 มากกว่า ครับ พวก RYZEN-G นี่ขายเข้าตลาด OEM แทบหมด
เหลืออกมาตลาด DIY น้อยมากนะครับ และในช่วง VGA ขาด แต่ RYZEN-G/U/H
กลับไม่ขาดตลาดเลย ยังมีป้อนฝั่ง OEM อยู่เรื่อยๆ แบบนี้

ซึ่งตัว CORE ZEN มันแรงอยู่แล้ว ถึงจะสู้ GEN-12 P core ไม่ได้
แต่ก็ไม่ได้ทิ้งกันขาดแบบ FX VS Core I
แต่ VGA นี่แดงน่ะของจริง ผมว่าป้าแกจะกลับไปทาง FM ERA
ก่อนออก BIG LITTLE มากกว่า ผมรอดูผลหลายๆที่ เรื่อง P-E Core
กับ WIN 11 สักพัก ในยุค chiplet ไม่ใส่ V cache
เอาแค่ 8C16T ZEN3 - RDNA 2 - HBM แบบ RYZEN 2000 นี่ผมว่า GEN 12 นี่จบเลยนะ
core อาจไม่แรงด้อยกว่ากัน 5% แต่ Overall perfomance นี่ทิ้งขาดเลย

เห็นมีข่าวว่า RDNA2 IGPU ไม่รูัตัวใหน โผล่มาแว๊บๆ ว่าแรงกว่า 1050
ซึ่งมันดีกว่า IRIS XE IGPU อยู่แล้วนะ
บางข่าวเครมว่าน่าจะประมาน RX-5000M ตัวล่างๆ

[micronz]

ผมว่าไม้ตายอยู่ที่ RDNA-2 มากกว่า ครับ พวก RYZEN-G นี่ขายเข้าตลาด OEM แทบหมด
เหลืออกมาตลาด DIY น้อยมากนะครับ และในช่วง VGA ขาด แต่ RYZEN-G/U/H
กลับไม่ขาดตลาดเลย ยังมีป้อนฝั่ง OEM อยู่เรื่อยๆ แบบนี้

ซึ่งตัว CORE ZEN มันแรงอยู่แล้ว ถึงจะสู้ GEN-12 P core ไม่ได้
แต่ก็ไม่ได้ทิ้งกันขาดแบบ FX VS Core I
แต่ VGA นี่แดงน่ะของจริง ผมว่าป้าแกจะกลับไปทาง FM ERA
ก่อนออก BIG LITTLE มากกว่า ผมรอดูผลหลายๆที่ เรื่อง P-E Core
กับ WIN 11 สักพัก ในยุค chiplet ไม่ใส่ V cache
เอาแค่ 8C16T ZEN3 - RDNA 2 - HBM แบบ RYZEN 2000 นี่ผมว่า GEN 12 นี่จบเลยนะ
core อาจไม่แรงด้อยกว่ากัน 5% แต่ Overall perfomance นี่ทิ้งขาดเลย

เห็นมีข่าวว่า RDNA2 IGPU ไม่รูัตัวใหน โผล่มาแว๊บๆ ว่าแรงกว่า 1050
ซึ่งมันดีกว่า IRIS XE IGPU อยู่แล้วนะ
บางข่าวเครมว่าน่าจะประมาน RX-5000M ตัวล่างๆ

ปัญหาที่ amd ต้องรีบแก้คือ ชิพผลิตไม่พอกับความต้องการน่ะครับ อินเทลปีนี้ก็เจอ แต่ amd ดูน่าจะเสียโอกาศกว่าครับ
ปัญหาทั้งวงการเลย รอซัมซุง ขยายโรงงานแก้ปัญหาด้วย

จีพียูออนบอร์ดให้แรงใกล้ๆๆ 1050TI เถอะครับทุกคนกราบ รถตรูเลย

ต้องขอบคุณอินเทล ที่พัฒนา จีพียูให้แรงไม่งั้นป้านี่ กั้กโคตรๆๆเลย igpu

[ssk]

ปัญหาที่ amd ต้องรีบแก้คือ ชิพผลิตไม่พอกับความต้องการน่ะครับ อินเทลปีนี้ก็เจอ แต่ amd ดูน่าจะเสียโอกาศกว่าครับ
ปัญหาทั้งวงการเลย รอซัมซุง ขยายโรงงานแก้ปัญหาด้วย

จีพียูออนบอร์ดให้แรงใกล้ๆๆ 1050TI เถอะครับทุกคนกราบ รถตรูเลย

ต้องขอบคุณอินเทล ที่พัฒนา จีพียูให้แรงไม่งั้นป้านี่ กั้กโคตรๆๆเลย igpu

มีอีกเรื่องท่ผมรอ CPU ตอนนี้มันเหมือนออกแต่ตัวที่มี P+E core
ผมรอตัวที่มีแต่ P ล้วนๆ ถึงมือนักรีวิวอีกที ผมกำลังมองว่า
Single core point มันอาจเป็น 1P+1E ทำงานร่วมกันมากกว่า

As we reported last week, here are the processors shipping today:

Intel 12th Gen Core, Alder Lake
AnandTech	Cores P+E/T	E-Core Base	E-Core Turbo	P-Core Base	P-Core Turbo	IGP	Base W	Turbo W	Price $1ku
i9-12900K	8+8/24	2400	3900	3200	5200	770	125	241	$589
i9-12900KF	8+8/24	2400	3900	3200	5200	-	125	241	$564
i7-12700K	8+4/20	2700	3800	3600	5000	770	125	190	$409
i7-12700KF	8+4/20	2700	3800	3600	5000	-	125	190	$384
i5-12600K	6+4/16	2800	3600	3700	4900	770	125	150	$289
i5-12600KF	6+4/16	2800	3600	3700	4900	-	125	150	$264

ซึ่่งถ้าเป็นไปตามที่คิด สนุกแน่

[ssk]

น้า Micronz ลองให้บังเทส SIngle core แล้วดูกราฟหน่อย ว่ามันมี
Core คู่ใหนพีคมั่ง ถ้าใช่ I5-12600 ออกมาให้รีวิวนี่สนุกแน่ๆ
คงต้องรบกวนให้ทำ clean install WIN-11 เพื่อลด bcak ground process
จะได้เห็นชัดๆ

[micronz]

ตอบท่าน SSK ขี้เกียจควอต ครับ อิอิ
------------------------------------------------
อีกเรือ่งนึงผมเห็น คอร์ intel นะครับผมได้ไอเดียปิ้งเลย แหมอยากไปบอกวิศวกร AMD จัง
การวางคอร์ P คอร์ E เค้าเหมาะกับ ระบบ CCD ของ AMD มากเลย สำหรับ 1 CCD ส่วนกราฟฟิก ทำเป็นแยกชิพเชื่อม เป็นสามชิ้น
เหมือนที่ วาง 2 CCD + north brdige ครับ ส่วนระบบ สอง CCD ตัดกราฟฟิกออนทิ้งไปได้เลย
----------------------------------------------------------------------------------
หากออกแบบ ซีพียู คอร์ P ให้เป็นรูป 4 ผืนผ้า เพื่อให้ ผ่าได้สอง CPU สำหรับคอร์ E เพียงพอแล้วครับ
ดังนั้น CCD ไรเซ่นที่ผมวาดภาพไว้ สำหรับ 1 ชิพ 1 CCD จะเป็น 8+4 เพียงพอแล้ว พอทำ

ตัวทอป R9 7950 จะเป็น (8+4) + (8+4)
เพื่อไม่ให้มีคอร์ E มากเกินความจำเป็น คอร์ E เปิด SMT ปกติ

อินเทลต้องหั่น คอร์ E เป็นสี่ตัวเพราะ คอร์ P เป็นจัตุรัส amd หากทำ ระบบ บิ้กลิตเติ้ล 2 CCD
คอร์ E แค่ 8 เพียงพอแล้ว ส่วน1 CCD คอร์ E 4 คอร์เพียงพอ การเรียงแถวเอาตามอินเทลไปเลย
--------------------------

ต้องบอกว่าเป้นไรเซ่น 7000 แหละครับ เจนหน้า DDR5 ยังเป็นระบบคอร์สมมาตรไปก่อน

ระบบ บิ้กลิตเติ้ลนี่ต้องให้อินเทลทำก่อนล่ะถูกต้องแล้ว เดี่ยวจะเหมือน FX อินเทลไม่ทำตามด้วยก็จบ
ซอฟแวร์ ไม่ฟอลโล่ ตาม

ปล. เดะค่อยวาดรูป CCD ให้ดูครับ ที่วาดไว้ในสมอง ออกแบบให้ไรเซ่น 7000 ก้อปปี้ การวางของ แอลเดอร์เลคมาเลย

[micronz]

น้า Micronz ลองให้บังเทส SIngle core แล้วดูกราฟหน่อย ว่ามันมี
Core คู่ใหนพีคมั่ง ถ้าใช่ I5-12600 ออกมาให้รีวิวนี่สนุกแน่ๆ
คงต้องรบกวนให้ทำ clean install WIN-11 เพื่อลด bcak ground process
จะได้เห็นชัดๆ

ต้องฝากลุงเครซี่โออีกที ครับ ผมไม่ได้คุยกับ บังซอล ตรงๆๆครับ 55 แต่ถ้าฝากตรงๆๆเดะลอง ไปฝากให้ช่อง ท่าน นพ Exstreme ไอที อีกทีครับ
---------------

บังบอกในคลิปแล้วครับว่ามีเทสต์ ต่อปิดคอร์ E เดะเอามาลงในห้องนี้ก็ได้ครับดูกันขำๆๆๆ
-----------------------
--------------------------------------------------
ปล. พึ่งลงระบบปฏิบัติการ อาชลีนุกส์ สำเร็จ ครับโคตรปี้ด
ไปเล่นบอร์ด ราสเบี้ยน หรือ SIFIVE มันโคตรปรี้ดมากๆๆๆๆ เดะค่อยโชว์ห้อง ARM ROOM ครับ

[ssk]

หากออกแบบ ซีพียู คอร์ P ให้เป็นรูป 4 ผืนผ้า เพื่อให้ ผ่าได้สอง CPU สำหรับคอร์ E เพียงพอแล้วครับ
ดังนั้น CCD ไรเซ่นที่ผมวาดภาพไว้ สำหรับ 1 ชิพ 1 CCD จะเป็น 8+4 เพียงพอแล้ว พอทำ

ตัวทอป R9 7950 จะเป็น (8+4) + (8+4)
เพื่อไม่ให้มีคอร์ E มากเกินความจำเป็น คอร์ E เปิด SMT ปกติ

อินเทลต้องหั่น คอร์ E เป็นสี่ตัวเพราะ คอร์ P เป็นจัตุรัส amd หากทำ ระบบ บิ้กลิตเติ้ล 2 CCD
คอร์ E แค่ 8 เพียงพอแล้ว ส่วน1 CCD คอร์ E 4 คอร์เพียงพอ การเรียงแถวเอาตามอินเทลไปเลย

น่าจะมาแบบ ARM Group มากกว่าครับ คงเป็น 4P-4E กับ 8P-8E มากกว่า
เพราะบน ARM จะจับคู่ กันแบบนี้เพื่อปิด CORE P และมันจะลด Latency
ระหว่างกันได้ดีกว่า

ระบบ chipplet มันเน้น Main layout ไม่กี่แบบ
แล้วค่อยแปะกาวกันทีหลัง บน CCD Dies ที่เราเห็นน่ะ
บางทีข้างไต้มันเป็น Multi group on base silicon ได้นะครับ

[Sumomo]

AMD จะไปทาง 3D-chiplet Stack ก่อนไงครับ Intelกว่าจะทำก็ปี2023นู่นเทคผลิตยังไม่พอทำได้รอโรงงานเสร็จ
เช่นเดียวกับ big little กว่าAMD จะทำก็ปี2023เช่นกัน
วิ่งกันคนละทางแล้วตอนนี้สุดท้ายปลายทางเจอกันเหมือนเดิม

ผมรอดูอยู่3D Stackเนี่ยมันจะมีอะไรดีขึ้นบ้าง
กลายเป็นยุคนี้ IntelจะเอาCPU littleแบกงานเล็ก ส่วนAMDเพิ่มL3แบกงานยิ๊บย่อย

[micronz]

น่าจะมาแบบ ARM Group มากกว่าครับ คงเป็น 4P-4E กับ 8P-8E มากกว่า
เพราะบน ARM จะจับคู่ กันแบบนี้เพื่อปิด CORE P และมันจะลด Latency
ระหว่างกันได้ดีกว่า

ระบบ chipplet มันเน้น Main layout ไม่กี่แบบ
แล้วค่อยแปะกาวกันทีหลัง บน CCD Dies ที่เราเห็นน่ะ
บางทีข้างไต้มันเป็น Multi group on base silicon ได้นะครับ

เรื่องนี้แหม อยากพนันกันขำๆๆ น่ะครับ
คหสต.
ผมมองว่าเครื่อง X64 PC ยังต้องเน้น คอร์ P เป็นหลัก คอร์ E ประโยชน์คือ
ให้ thread Director โยนงาน แบ็คกราวน์โปรเซสไปรัน ตามที่ อินเทลเค้าอธิบายไว้นะครับ
หรือ มีเทรด มาไม่หนัก interrupt ฟังเพลง//สแกนไวรัส อินเทลเองทำไปแล้วคือ 8P +8E
แต่สูตรนี้ คหสต. ไม่เหมาะกับไรเซ่นเพราะเวลา + 2ชิปไดน์ CCD

คอร์ E จะบานเบอะ กลายเป็น 16 คอร์ E น่ะครับ ในตัวเรือธง 2CCD
-----------------------------------------------------------
4P+4E นี่เห็นด้วยอย่างมาก ทั้งสองค่ายโน้ตบุ้คเลยครับ
คอร์ P มากกๆๆๆมันสูบแบตเกลี้ยง
--------------------------------------
ขำๆๆครับอันนี้ ผมก็คาดเดาคิดไว้เล่นๆๆๆ มันชวนให้คิดเพราะ
เป็นการต่อ เลโก้ ว่าจะจัดวาง อย่างไรดีเหมือน ที่เราเล่นต่อ เลโก้ ในวัยเด็ก

[ssk]

แล้ว 3D V-cache เนี่ย ผมว่าป้าแกไม่ได้สนใจว่ามันจะแรงอะไรหรอก
ผมว่าป้าแกจะลองดูว่า 2.5D-3D package เนี่ยเวิร์คมั้ย
ถ้าเวิร์ค อาจจะจัดแบบ ล่างเป็น ชั้น 1 P core ชั้น 2 V cache ชั้น 3 E core
นานๆเข้าเกิน 5 ชั้น ต้องทำลิฟท์ความเร็วสูง ไว้ด้วย

[ssk]

เรื่องนี้แหม อยากพนันกันขำๆๆ น่ะครับ
คหสต.
ผมมองว่าเครื่อง X64 PC ยังต้องเน้น คอร์ P เป็นหลัก คอร์ E ประโยชน์คือ
ให้ thread Director โยนงาน แบ็คกราวน์โปรเซสไปรัน ตามที่ อินเทลเค้าอธิบายไว้นะครับ
หรือ มีเทรด มาไม่หนัก interrupt ฟังเพลง//สแกนไวรัส อินเทลเองทำไปแล้วคือ 8P +8E
แต่สูตรนี้ คหสต. ไม่เหมาะกับไรเซ่นเพราะเวลา + 2ชิปไดน์ CCD

คอร์ E จะบานเบอะ กลายเป็น 16 คอร์ E น่ะครับ ในตัวเรือธง 2CCD
-----------------------------------------------------------
4P+4E นี่เห็นด้วยอย่างมาก ทั้งสองค่ายโน้ตบุ้คเลยครับ
คอร์ P มากกๆๆๆมันสูบแบตเกลี้ยง
--------------------------------------
ขำๆๆครับอันนี้ ผมก็คาดเดาคิดไว้เล่นๆๆๆ มันชวนให้คิดเพราะ
เป็นการต่อ เลโก้ ว่าจะจัดวาง อย่างดีเหมือน ที่เราเล่นต่อ เลโก้ ในวัยเด็ก

ส่วนอันนี้ไม่ครับ อาจจะ แต่จริงๆผมจะบอกว่า ในเรื่อง HW เนี่ย
ประมวลผลออกมา มีทั้งเล็กลงและใหญ่ขึ้นครับ
ARM มันเลยจับกันเป็นคู่ ผลออกมาเล็กลงมันก็ยัดเข้่าตัวเล็ก
ใหญ่ขึ้นยัดเข้าตัวใหญ่ ที่เกาะกันเป็นคู่ๆ มันเลยทำงานได้ราบลื่น
และเป็นตัวที่ MS ใช้พัฒนา scheduler ใหม่น่ะครับ

Scheduler ที่ทางโน้นอวยกันจนผมไปแหย่จนกระทู้ปิดน่ะ
จริงๆมันทำงานแบบเครื่องิคดเลขนะครับ ว่าทดขึ้น ทดลง
จบตรงใหน มันจะจับคู่รอไว้ล่วงหน้าแล้วครับ เพราะฉนั้น
ถ้ามันเป็นผัวเมียกัน ทำงานเข้าขารู้ใจกว่าจับผัวเมียแยกกันครับ


ของ INTEL น่ะมันติดกับดับ MONOLITHIC
ผมถึงบอก GEN-12 นี่มัน GEN-11 REFRESH เครียที่เอา Atom มาวางเฉยๆ
มันเลยออกมาแปลกๆแบบนั้นแหละ เชื่อเหอะ
AMD BIG LITTLE จะมาพร้อมการสิ้นสุดยุก MONOLITHIC CHIP
แบบพวก NEXT GEN GPU ที่จะไปแบบนั้นก่อน

[micronz]

AMD จะไปทาง 3D-chiplet Stack ก่อนไงครับ Intelกว่าจะทำก็ปี2023นู่นเทคผลิตยังไม่พอทำได้รอโรงงานเสร็จ
เช่นเดียวกับ big little กว่าAMD จะทำก็ปี2023เช่นกัน
วิ่งกันคนละทางแล้วตอนนี้สุดท้ายปลายทางเจอกันเหมือนเดิม

ผมรอดูอยู่3D Stackเนี่ยมันจะมีอะไรดีขึ้นบ้าง
กลายเป็นยุคนี้ IntelจะเอาCPU littleแบกงานเล็ก ส่วนAMDเพิ่มL3แบกงานยิ๊บย่อย

ทั้งสองบริษัท จะติดปัญหาไปคนละอย่างอยู่ที่ใครเจอ ตอ ดักหนักกว่ากัน
-----------------------------------
amd ปัญหา โดนแย่งไลน์ โรงงานยังลดโหนดไฮพาวเวอร์ มาไม่ได้ หรือ ลดโหนดมาได้แต่กำลังการผลิตต่ำ ตอนนี้แค่โหนด 7 ของผลิตยังไม่พอ
เลยครับ อินเทล สามารถผลิต ป้อนได้เรือ่ยๆๆพอลดโหนดได้ ดังนั้นผลแพ้ชนะเป้นเรือ่งศักศรีครับ แต่กำไร ฟาดไปนี่เป็นของอินเทล
----------------------------
intel ต่อไปวันข้างหน้าคือ เกรงว่า จะติดปัญหาแบบ 14++++ อีกรึเปล่า เพราะกำลังเปลี่ยนเครื่องจักรนั่นยังสู้ TSMC ซัมซุงไม่ได้
สองบริษัทนั้น สังโหนดใหม่จาก ASML มาลดโหนดใน โลวพาวเวอร์ไปที่ 5 นาโน 3 นาโนกันแล้วครับ
ดังนั้นปัญหาตัวนี้ผมมองว่าจะตกกับอินเทล เจนหน้าตรงที่ อาจจะนะครับผมเดาๆๆ ผิดพลาด เกรงว่า จะติดหล่มแบบ
10 + 10+++ 10++++++ ไปนานแบบนี้อีก
-----------------------------------------
สำหรับเจนหน้า อีก ปี 2022 2023 ต้องดูว่าใครจะเจอปัญหาโรงงานแบบไหนหนักหนากว่ากัน
ทางรอด ของ amd ต้องหวังซัมซุงด้วยว่าสามารถขยายโรงงานได้เยอะได้ ย้าย Radeon ไปอยู่คู่กับ Nvidia ไปเลยครับ

[ssk]

ทั้งสองบริษัท จะติดปัญหาไปคนละอย่างอยู่ที่ใครเจอ ตอ ดักหนักกว่ากัน
-----------------------------------
amd ปัญหา โดนแย่งไลน์ โรงงานยังลดโหนดไฮพาวเวอร์ มาไม่ได้ หรือ ลดโหนดมาได้แต่กำลังการผลิตต่ำ ตอนนี้แค่โหนด 7 ของผลิตยังไม่พอ
เลยครับ อินเทล สามารถผลิต ป้อนได้เรือ่ยๆๆพอลดโหนดได้ ดังนั้นผลแพ้ชนะเป้นเรือ่งศักศรีครับ แต่กำไร ฟาดไปนี่เป็นของอินเทล
----------------------------
intel ต่อไปวันข้างหน้าคือ เกรงว่า จะติดปัญหาแบบ 14++++ อีกรึเปล่า เพราะกำลังเปลี่ยนเครื่องจักรนั่นยังสู้ TSMC ซัมซุงไม่ได้
สองบริษัทนั้น สังโหนดใหม่จาก ASML มาลดโหนดใน โลวพาวเวอร์ไปที่ 5 นาโน 3 นาโนกันแล้วครับ
ดังนั้นปัญหาตัวนี้ผมมองว่าจะตกกับอินเทล เจนหน้าตรงที่ อาจจะนะครับผมเดาๆๆ ผิดพลาด เกรงว่า จะติดหล่มแบบ
10 + 10+++ 10++++++ ไปนานแบบนี้อีก
-----------------------------------------
สำหรับเจนหน้า อีก ปี 2022 2023 ต้องดูว่าใครจะเจอปัญหาโรงงานแบบไหนหนักหนากว่ากัน
ทางรอด ของ amd ต้องหวังซัมซุงด้วยว่าสามารถขยายโรงงานได้เยอะได้ ย้าย Radeon ไปอยู่คู่กับ Nvidia ไปเลยครับ

INTEL ยังเมาหมัดอยู่่อีกปีแน่ๆ ดูจากการเลื่อนกวารวางตลาด XE
สังเกตุว่าเงียบๆไปสักแล้วกันรึเปล่าล่ะครับ ตอนนี้ Galsinger
แกใล่เครียปัญหา สมัย SWAN อยู่ เห็นว่าเละมาก ปี 2022 INTEL น่าจะอยู่ในช่วงตั้งหลัก
ปรับองค์กรณ์เสร็จ ปี 2023 น่าจะกลับมาจริงๆ และน่าจะดีด้วยครับ
เท่าที่อ่านๆมานะครับ แต่อาจโดน ARM ตบดับหมดในตลาดล่างๆ

[Parona]

แล้ว 3D V-cache เนี่ย ผมว่าป้าแกไม่ได้สนใจว่ามันจะแรงอะไรหรอก
ผมว่าป้าแกจะลองดูว่า 2.5D-3D package เนี่ยเวิร์คมั้ย
ถ้าเวิร์ค อาจจะจัดแบบ ล่างเป็น ชั้น 1 P core ชั้น 2 V cache ชั้น 3 E core
นานๆเข้าเกิน 5 ชั้น ต้องทำลิฟท์ความเร็วสูง ไว้ด้วย

พวก P core น่าจะอยู่ขอบบนๆนะส่วน E core ร้อนน้อยๆเอาไว้ในๆมากกว่า

แต่กลัวว่าในๆบ้านจะเอาพวก L3 หรือ I.F.controller ตัวเชื่อมไปไว้แบบไม่ค่อยมีอะไรที่ใช้พลังงานสูงอยู่หนะสิ

ไม่ได้นึกถึงลิฟท์แบบคนในแนวตั้งนะ แต่นึกถึงเส้นสายไฟโยงไปๆมาเป็นชุดๆมากกว่า อยากเห็น AM5 IF เร็วจัดจริงๆ

[micronz]

ส่วนอันนี้ไม่ครับ อาจจะ แต่จริงๆผมจะบอกว่า ในเรื่อง HW เนี่ย
ประมวลผลออกมา มีทั้งเล็กลงและใหญ่ขึ้นครับ
ARM มันเลยจับกันเป็นคู่ ผลออกมาเล็กลงมันก็ยัดเข้่าตัวเล็ก
ใหญ่ขึ้นยัดเข้าตัวใหญ่ ที่เกาะกันเป็นคู่ๆ มันเลยทำงานได้ราบลื่น
และเป็นตัวที่ MS ใช้พัฒนา scheduler ใหม่น่ะครับ

Scheduler ที่ทางโน้นอวยกันจนผมไปแหย่จนกระทู้ปิดน่ะ
จริงๆมันทำงานแบบเครื่องิคดเลขนะครับ ว่าทดขึ้น ทดลง
จบตรงใหน มันจะจับคู่รอไว้ล่วงหน้าแล้วครับ เพราะฉนั้น
ถ้ามันเป็นผัวเมียกัน ทำงานเข้าขารู้ใจกว่าจับผัวเมียแยกกันครับ


ของ INTEL น่ะมันติดกับดับ MONOLITHIC
ผมถึงบอก GEN-12 นี่มัน GEN-11 REFRESH เครียที่เอา Atom มาวางเฉยๆ
มันเลยออกมาแปลกๆแบบนั้นแหละ เชื่อเหอะ
AMD BIG LITTLE จะมาพร้อมการสิ้นสุดยุก MONOLITHIC CHIP
แบบพวก NEXT GEN GPU ที่จะไปแบบนั้นก่อน

ถ้าไม่รีบพัฒนา Fabric ก็จะโดน amd ตบกบาล ดักไว้ในตัวสองชิป งาน RENDER 3D และ วีเรย์ เรนเดอร์
ผลออกมาแล้วว่า R9 3950X ก็ยังทำได้เร็วกว่า 12900K

คาดว่า FABRIC ตอนนี้ยังอยู่ในมุ้งน่ะครับ ที่ยังไม่เอามาใช้ เพราะจะเกิด Hight latency คงต้องรอการพัฒนา
ให้ แรงทัดเทียมไรเซ่นแล้วค่อยปล่อยออกมาทีเดียว