Tweet
AMD CTO ยืนยัน Zen3 เป็นสถาปัตยกรรมใหม่!
หมายเหตุ: นี่เป็นบทสัมภาษณ์ Mark Papermaster (AMD CTO) โดย Dr. Ian Cutress (Anandtech) ซึ่งผมรู้สึกว่าเป็นการสัมภาษณ์ที่ดีมาก หากใครได้อ่านบทสัมภาษณ์เต็มๆจะเห็นว่า Ian มีศิลปะการถามที่ยอดเยี่ยม ถามได้ลึกแต่มีมารยาทไม่กดดันคู่สัมภาษณ์ ส่วน Mark ก็ตอบได้ดี ไม่เปิดเผยข้อมูลที่กำลัง(ซุ่ม)ทำอยู่ แต่ในคำตอบก็มีข้อมูลที่น่าสนใจไม่น้อย ทั้งยังโปรโมทบริษัทและทีมงานไปด้วย
(ผมไม่ได้แปลมาหมดนะ มันเยอะอยู่เลยตัดบางส่วนออกไป)
----------------------------------------------------------------------
เนื้อหาบางส่วนของบทสัมภาษณ์มีดังนี้
ถาม: สมัยนู้น Lisa เคยบอกว่าต่ำแหน่ง (ในการแข่งขัน) ของ AMD ทำให้เราต้องคิดนอกกรอบ บัตนี้ AMD อ้างว่าเป็นผู้นำในด้านสมรรถนะแล้ว แล้วแบบนี้ทีมวิศกรจะยังคงติดดินและคิดนอกกรอบได้อย่างไร?
ตอบ: ทีมยังคงติดดินอยู่ มันไม่มีกระสุนเงินที่นัดเดียวปราบได้ทุกอย่าง การพัฒนา Zen3 เราจึงรื้อแทบจะทุกส่วนของ CPU และทีมก็ทำได้ยอดเยี่ยมที่ปรับปรุงทั้งเรื่องสมรรถนะ, การใช้พลังงาน, การลด latency ผลคือเราทำได้ดีขึ้น 19% เทียบกับ Zen2 ซึ่งวางตลาดเมื่อกลางปีที่แล้วนี้เอง ซึ่งถือเป็นปรากฎการณ์เลยก็ว่าได้
ถาม: ขอเน้นไปที่ตัวเลข 19% ทาง AMD ประกาศย้ำ 2 เรื่องคือ ค่า IPC ที่เพิ่มขึ้น 19% และโครงสร้าง CCX (Core Cache Commplex) ใหม่ที่เป็น 8 คอร์และ 32MB L3 แคช อยากทราบว่าโครงสร้าง CCX ใหญ่ขึ้นนี้มีดีอะไรถึงข่วยให้สมรรถนะเพิ่มขึ้น?
ตอบ: การเปลี่ยนแปลง CCX ถือเป็นปัจจัยสำคัญที่ช่วยให้ latency ลดลง ซึ่งจะช่วยได้มากในด้าน Gaming โดยเกมนั้นมีการทำงานแบบ dominant thread แล้วสมรรถนะในส่วนนี้ขึ้นอยู่กับขนาด L3 แคชที่มีให้มัน เมื่อมีข้อมูลที่มันต้องการอยู่ใน L3 มันก็ไม่ต้องเสียเวลาเข้าไปค้นหาในแรม ดังนั้นเมื่อ CCX ใหญ่ขึ้นเป็น 2 เท่า จากเดิมที่เคยเข้าถึง L3 ได้โดยตรงเพียง 16MB ตอนนี้ทั้ง 8 คอร์สามารถเข้าถึงได้โดยตรง 32MB ได้เลย มันคือการลด latency ครั้งใหญ่ และช่วยเพิ่มสมรรถนะด้านเกมโดยตรง
ถาม: การกินไฟตอน idle ของ IO die บน Zen2 นั้นจัดว่าสูง คือราวๆ 13-20W ได้ยินว่า Zen3 ยังใช้ IO Die เดียวกับ Zen2 อยากถามว่า Zen3 มีการเปลี่ยนแปลงอะไรส่วนนี้หรือเปล่า?
ตอบ: มีการพัฒนาต่อยอดอยู่บ้างในส่วน IO Die เพื่อให้รองรับกับสมรรถนะ (ของ CCX) ที่เพิ่มขึ้น โดย Zen3 จะโฟกัสไปที่ตัว CCX เป็นหลักในการเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน
ถาม: ช่วยพูดเกี่ยวกับเป้าหมายของ AMD ในด้าน IO และการกินไฟได้ไหม? เราเห็นว่า AMD รองรับ PCIe Gen4 แต่ IO die ยังเป็น 12/14nm อยู่
ตอบ: AMD จะขยับไป PCIe Gen5 และคุณจะได้เห็นสิ่งใหม่ในเจนต่อๆไป (ไม่ระบุชัดว่าเจนไหน) ทั้ง next-gen core และ next-gen IO รวมถึง memory controller ด้วย
ถาม: Zen3 และ Ryzen 5000 มีการปรับปรุง Infinity Fabric บ้างไหมเมื่อเทียบกับ Ryzen 3000?
ตอบ: ใช่เราปรับปรุง มีองค์ประกอบด้านความปลอดภัยใหม่ๆเข้ามา และเรายังปรับแต่ง Infinity Architecture อยู่เรื่อยๆ สำหรับ Zen3 เราพุ่งเป้าไปที่พลังดิบของ CPU เป็นหลัก ในแง่ Infinity Architecture เราก็ได้ต่อยอดจากเดิมบ้าง
ถาม: เราเห็นว่าทั้ง AMD และ Intel ต่างก็คัดชิพของตัวเอง (เพื่อแบ่งรุ่น) ทำให้เหลือที่ว่างในการ OC เพียงเล็กน้อย ดังนั้นผู้ใช้แทบจะได้สมรรถนะสูงสุดแต่แรก แล้วแบบนี้ฟีเจอร์ด้าน OC อย่าง Precision Boost Overdrive จะค่อยๆหายไปหรือเปล่า?
ตอบ: แน่นอนว่าเรามีเป้าหมายจะรีดความเร็วคล็อกให้สูงสุด ซึ่ง Zen3 เราทำได้ถึง 4.9GHz และเรายังคงปรับปรุงการคัดชิพต่อไป เราพยายามรีดคล็อกให้สูงสุดในทุกๆ workload แต่กระนั้นผู้ใช้ก็ฉลาดพอที่จะ OC อยู่ กลุ่ม enthusiast มีความเข้าใจและแสวงหาโอกาสที่จะเพิ่มความเร็วให้ได้ และเราให้เครื่องมือที่ยืดหยุ่นในการ OC แก่พวกเขา
ถาม: ช่วยพูดเกี่ยวกับช่องโหว่ความปลอดภัยได้ไหมว่ามีการปรับปรุงอะไรใหม่ๆใน Zen3 หรือ Ryzen 5000 เกี่ยวกับด้านนี้บ้าง?
ตอบ: เราจะให้รายละเอียดเพิ่มเติมในเรื่องนี้ภายหลัง แต่บอกได้ว่าเรายังคงเดินหน้าอยู่ เราใส่ใจความปลอดภัยเป็นอย่างแรกในการออกแบบ ชิพเราทนต่อการโจมตีแบบ side channel มากๆ ซึ่งเป็นธรรมชาติของสถาปัตยกรรมของเรา การวางระบบเรานับว่าแข็งแรงมาก
ถาม: ส่วนเสริมด้านความปลอดภัยจำเป็นต่อกลุ่มองค์กรมากกว่ากลุ่มลูกค้าทั่วไป เนื่องจากสภาพแวดล้อมการใช้งานต่างกัน แล้ว AMD จะแยกส่วนตลาดไปเลยไหม?
ตอบ: เราพยายามคิดหาระบบความปลอดภัยที่ครอบคลุมตลอดสาย แน่นอนกลุ่มองค์กรเน้นเรื่องความปลอดภัยมากกว่าผู้ใช้ทั่วไป แต่ผมเชื่อว่ามันจะเปลี่ยนไป ไม่ว่าคุณจะใช้ CPU ในด้านใด งานองค์กร การสร้างผลงาน หรือแม้แต่การเล่นเกม ความปลอดภัยถือเป็นรากฐานสำคัญ และเราผลักดันส่วนเสริมด้านความปลอดภัยในสินค้าทุกชนิดของเรา
ถาม: Zen3 ตอนนี้เป็นรุ่นที่ 3 ของสถาปัตยกรรม Zen แล้ว และเราเห็นโรดแมพที่กว่าวถึง Zen4 หรือแม้แต่ Zen5 ซึ่ง Jim Keller เคยพูดไว้ว่าการออกแบบในลักษณะต่อยอด (Iteration on a design) เปรียบเสมือนหยิบเบี้ยใกล้มือ แต่ถึงจุดจุดหนึ่งคุณต้องเริ่มออกแบบใหม่ตั้งแต่ฐานราก คุณพอจะให้ความเห็นได้ไหมว่า AMD จะออกแบบต่อยอด Zen ควบคู่กับออกแบบใหม่ตั้งแต่ฐานรากได้อย่างไร
ตอบ: ที่จริงแล้ว Zen3 คือการออกแบบใหม่ที่ว่านั่นแหละ แต่มันยังเป็นส่วนนึงของ Zen family อยู่ เราไม่ได้เปลี่ยนคำเรียก หากคุณลอยสูงเหนือภูมิประเทศคุณจะเห็นว่ามันอยู่ในบริเวณเดียวกัน (กับ Zen, Zen2) แต่เมื่อคุณลงมาดูใกล้ๆ พิจารณาตลอด execution unit จะเห็นว่า Zen3 ไม่ได้ต่อยอดการออกแบบมาจากไหนเลย Zen3 คือการออกแบบใหม่โดยสามารถเพิ่มสมรรถนะสูงสุดทั้งที่ยังคงการผลิตที่โนดเดียวกับรุ่นก่อน
ถาม: ความสำเร็จมากมายของ Zen2 มาจากการที่ Ryzen และ EPYC นำแนวทาง chiplet มาใช้ ซึ่งการผลิต chiplet ขนาดเล็กทำให้ผลผลิตชิพสูงขึ้น อย่างไรก็ตามเราเริ่มเห็นชิพแบบ monolithic ขนาดใหญ่ที่ผลิดด้วย TSMC 7nm ลูกค้าบางรายไปถึงขนาด 600mm2 โน่นแล้ว ด้วยฐานะของ AMD ที่ตอนนี้มีรายรับสูงขึ้น ส่วนแบ่งการตลาดมากขึ้น ทาง AMD คิดว่าจะขยายสเกลของ chiplet (จำนวนคอร์) ไปที่เท่าไหร่?
ตอบ: การนำ chiplet มาใช้ใน Zen2 ทำให้เรามีความยืดหยุ่นอย่างมาก ช่วยให้เรามีประสิทธิภาพด้านการผลิตที่ 7nm ในระดับสูงตั้งแต่ช่วงเริ่มต้น และยังยืดหยุ่นต่อการออกแบบด้วย ที่ AMD เรายังคงขับเคลื่อนการใช้งาน chiplet ต่อไป แม้คู่แข่งจะเย้ยหยัน chiplet รุ่นแรกของของเรา แต่เดี๋ยวคุณจะได้เห็นพวกเขานำแนวทางนี้ไปใช้ แต่ทั้งนี้ไม่มีทางที่ขนาดเดียวจะพอดีกับทุกอย่าง ผมเชื่อว่าตลาดแต่ละกลุ่มจะเป็นตัวตัดสินว่าแนวทางไหนเหมาะสมที่สุดระหว่าง chiplet กับ monolithic แต่ไม่ว่ายังไง chipet จะยังอยู่กับ AMD และอุตสาหกรรมชิพต่อไป
ถาม: ตลกดีตอนที่คุณพูดถึงคู่แข่ง เพราะเมื่อเร็วๆนี้เขาประกาศว่าจะออกแบบ IP-block ที่เป็น chiplet ในจุดที่เหมาะสม นี่หมายถึง chiplet สำหรับคอร์, กราฟฟิก, ความปลอดภัย และ IO แล้วคุณคิดว่า chiplet จะไปต่อถึงไหน?
ตอบ: มันต้องมีจุดสมดุลย์ ไอเดียดีๆถ้าใช้มากเกินพอดีก็กลายเป็นไอเดียแย่ๆได้ มันขึ้นอยู่กับการจัดวางของแต่ละระบบ ทุกคนในอุตสาหกรรมนี้ต่างก็หาจุดลงตัว และยังมีเรื่องห่วงโซ่การผลิตให้ต้องคำนึงอีก การออกแบบทุกๆอย่างที่ AMD เราเน้นให้ได้สมรรถนะสูงสุดภายใต้ปัจจัยที่มี แต่เราต้องแน่ใจว่าห่วงโซ่การผลิตไม่ขาดตอน ไม่มีทางได้ดีซะทุกอย่าง การตัดสินใจในทุกๆสถาปัตยกรรมมันต้องมีได้อย่างเสียอย่างเสมอ
ถาม: TSMC เพิ่งเปิดตัว 3D Fabric ไปเมื่อเร็วๆนี้ ช่วยพูดถึงได้ไหมว่า AMD กำลังสนใจอะไรในหัวข้อนี้?
ตอบ: ผมเชื่อว่าเรากำลังเข้าสู่ยุคใหม่ของนวัตกรรม packaging และ interconnect บริษัทออกแบบชิพอย่าง AMD จะมีความยืดหยุ่นสูงขึ้น มีความร่วมมือต่างๆมากขึ้น เทคโนโลยี chiplet จะก้าวหน้า ทำให้ chipet ชนิดต่างๆ ประกอบเข้ากันได้อย่างยืดหยุ่น นี่เป็นความฝันของอุตสาหกรรมนี้ และมันกำลังจะเป็นจริง
(ผมไม่ได้แปลมาหมดนะ มันเยอะอยู่เลยตัดบางส่วนออกไป)
----------------------------------------------------------------------
เนื้อหาบางส่วนของบทสัมภาษณ์มีดังนี้
ถาม: สมัยนู้น Lisa เคยบอกว่าต่ำแหน่ง (ในการแข่งขัน) ของ AMD ทำให้เราต้องคิดนอกกรอบ บัตนี้ AMD อ้างว่าเป็นผู้นำในด้านสมรรถนะแล้ว แล้วแบบนี้ทีมวิศกรจะยังคงติดดินและคิดนอกกรอบได้อย่างไร?
ตอบ: ทีมยังคงติดดินอยู่ มันไม่มีกระสุนเงินที่นัดเดียวปราบได้ทุกอย่าง การพัฒนา Zen3 เราจึงรื้อแทบจะทุกส่วนของ CPU และทีมก็ทำได้ยอดเยี่ยมที่ปรับปรุงทั้งเรื่องสมรรถนะ, การใช้พลังงาน, การลด latency ผลคือเราทำได้ดีขึ้น 19% เทียบกับ Zen2 ซึ่งวางตลาดเมื่อกลางปีที่แล้วนี้เอง ซึ่งถือเป็นปรากฎการณ์เลยก็ว่าได้
ถาม: ขอเน้นไปที่ตัวเลข 19% ทาง AMD ประกาศย้ำ 2 เรื่องคือ ค่า IPC ที่เพิ่มขึ้น 19% และโครงสร้าง CCX (Core Cache Commplex) ใหม่ที่เป็น 8 คอร์และ 32MB L3 แคช อยากทราบว่าโครงสร้าง CCX ใหญ่ขึ้นนี้มีดีอะไรถึงข่วยให้สมรรถนะเพิ่มขึ้น?
ตอบ: การเปลี่ยนแปลง CCX ถือเป็นปัจจัยสำคัญที่ช่วยให้ latency ลดลง ซึ่งจะช่วยได้มากในด้าน Gaming โดยเกมนั้นมีการทำงานแบบ dominant thread แล้วสมรรถนะในส่วนนี้ขึ้นอยู่กับขนาด L3 แคชที่มีให้มัน เมื่อมีข้อมูลที่มันต้องการอยู่ใน L3 มันก็ไม่ต้องเสียเวลาเข้าไปค้นหาในแรม ดังนั้นเมื่อ CCX ใหญ่ขึ้นเป็น 2 เท่า จากเดิมที่เคยเข้าถึง L3 ได้โดยตรงเพียง 16MB ตอนนี้ทั้ง 8 คอร์สามารถเข้าถึงได้โดยตรง 32MB ได้เลย มันคือการลด latency ครั้งใหญ่ และช่วยเพิ่มสมรรถนะด้านเกมโดยตรง
ถาม: การกินไฟตอน idle ของ IO die บน Zen2 นั้นจัดว่าสูง คือราวๆ 13-20W ได้ยินว่า Zen3 ยังใช้ IO Die เดียวกับ Zen2 อยากถามว่า Zen3 มีการเปลี่ยนแปลงอะไรส่วนนี้หรือเปล่า?
ตอบ: มีการพัฒนาต่อยอดอยู่บ้างในส่วน IO Die เพื่อให้รองรับกับสมรรถนะ (ของ CCX) ที่เพิ่มขึ้น โดย Zen3 จะโฟกัสไปที่ตัว CCX เป็นหลักในการเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน
ถาม: ช่วยพูดเกี่ยวกับเป้าหมายของ AMD ในด้าน IO และการกินไฟได้ไหม? เราเห็นว่า AMD รองรับ PCIe Gen4 แต่ IO die ยังเป็น 12/14nm อยู่
ตอบ: AMD จะขยับไป PCIe Gen5 และคุณจะได้เห็นสิ่งใหม่ในเจนต่อๆไป (ไม่ระบุชัดว่าเจนไหน) ทั้ง next-gen core และ next-gen IO รวมถึง memory controller ด้วย
ถาม: Zen3 และ Ryzen 5000 มีการปรับปรุง Infinity Fabric บ้างไหมเมื่อเทียบกับ Ryzen 3000?
ตอบ: ใช่เราปรับปรุง มีองค์ประกอบด้านความปลอดภัยใหม่ๆเข้ามา และเรายังปรับแต่ง Infinity Architecture อยู่เรื่อยๆ สำหรับ Zen3 เราพุ่งเป้าไปที่พลังดิบของ CPU เป็นหลัก ในแง่ Infinity Architecture เราก็ได้ต่อยอดจากเดิมบ้าง
ถาม: เราเห็นว่าทั้ง AMD และ Intel ต่างก็คัดชิพของตัวเอง (เพื่อแบ่งรุ่น) ทำให้เหลือที่ว่างในการ OC เพียงเล็กน้อย ดังนั้นผู้ใช้แทบจะได้สมรรถนะสูงสุดแต่แรก แล้วแบบนี้ฟีเจอร์ด้าน OC อย่าง Precision Boost Overdrive จะค่อยๆหายไปหรือเปล่า?
ตอบ: แน่นอนว่าเรามีเป้าหมายจะรีดความเร็วคล็อกให้สูงสุด ซึ่ง Zen3 เราทำได้ถึง 4.9GHz และเรายังคงปรับปรุงการคัดชิพต่อไป เราพยายามรีดคล็อกให้สูงสุดในทุกๆ workload แต่กระนั้นผู้ใช้ก็ฉลาดพอที่จะ OC อยู่ กลุ่ม enthusiast มีความเข้าใจและแสวงหาโอกาสที่จะเพิ่มความเร็วให้ได้ และเราให้เครื่องมือที่ยืดหยุ่นในการ OC แก่พวกเขา
ถาม: ช่วยพูดเกี่ยวกับช่องโหว่ความปลอดภัยได้ไหมว่ามีการปรับปรุงอะไรใหม่ๆใน Zen3 หรือ Ryzen 5000 เกี่ยวกับด้านนี้บ้าง?
ตอบ: เราจะให้รายละเอียดเพิ่มเติมในเรื่องนี้ภายหลัง แต่บอกได้ว่าเรายังคงเดินหน้าอยู่ เราใส่ใจความปลอดภัยเป็นอย่างแรกในการออกแบบ ชิพเราทนต่อการโจมตีแบบ side channel มากๆ ซึ่งเป็นธรรมชาติของสถาปัตยกรรมของเรา การวางระบบเรานับว่าแข็งแรงมาก
ถาม: ส่วนเสริมด้านความปลอดภัยจำเป็นต่อกลุ่มองค์กรมากกว่ากลุ่มลูกค้าทั่วไป เนื่องจากสภาพแวดล้อมการใช้งานต่างกัน แล้ว AMD จะแยกส่วนตลาดไปเลยไหม?
ตอบ: เราพยายามคิดหาระบบความปลอดภัยที่ครอบคลุมตลอดสาย แน่นอนกลุ่มองค์กรเน้นเรื่องความปลอดภัยมากกว่าผู้ใช้ทั่วไป แต่ผมเชื่อว่ามันจะเปลี่ยนไป ไม่ว่าคุณจะใช้ CPU ในด้านใด งานองค์กร การสร้างผลงาน หรือแม้แต่การเล่นเกม ความปลอดภัยถือเป็นรากฐานสำคัญ และเราผลักดันส่วนเสริมด้านความปลอดภัยในสินค้าทุกชนิดของเรา
ถาม: Zen3 ตอนนี้เป็นรุ่นที่ 3 ของสถาปัตยกรรม Zen แล้ว และเราเห็นโรดแมพที่กว่าวถึง Zen4 หรือแม้แต่ Zen5 ซึ่ง Jim Keller เคยพูดไว้ว่าการออกแบบในลักษณะต่อยอด (Iteration on a design) เปรียบเสมือนหยิบเบี้ยใกล้มือ แต่ถึงจุดจุดหนึ่งคุณต้องเริ่มออกแบบใหม่ตั้งแต่ฐานราก คุณพอจะให้ความเห็นได้ไหมว่า AMD จะออกแบบต่อยอด Zen ควบคู่กับออกแบบใหม่ตั้งแต่ฐานรากได้อย่างไร
ตอบ: ที่จริงแล้ว Zen3 คือการออกแบบใหม่ที่ว่านั่นแหละ แต่มันยังเป็นส่วนนึงของ Zen family อยู่ เราไม่ได้เปลี่ยนคำเรียก หากคุณลอยสูงเหนือภูมิประเทศคุณจะเห็นว่ามันอยู่ในบริเวณเดียวกัน (กับ Zen, Zen2) แต่เมื่อคุณลงมาดูใกล้ๆ พิจารณาตลอด execution unit จะเห็นว่า Zen3 ไม่ได้ต่อยอดการออกแบบมาจากไหนเลย Zen3 คือการออกแบบใหม่โดยสามารถเพิ่มสมรรถนะสูงสุดทั้งที่ยังคงการผลิตที่โนดเดียวกับรุ่นก่อน
ถาม: ความสำเร็จมากมายของ Zen2 มาจากการที่ Ryzen และ EPYC นำแนวทาง chiplet มาใช้ ซึ่งการผลิต chiplet ขนาดเล็กทำให้ผลผลิตชิพสูงขึ้น อย่างไรก็ตามเราเริ่มเห็นชิพแบบ monolithic ขนาดใหญ่ที่ผลิดด้วย TSMC 7nm ลูกค้าบางรายไปถึงขนาด 600mm2 โน่นแล้ว ด้วยฐานะของ AMD ที่ตอนนี้มีรายรับสูงขึ้น ส่วนแบ่งการตลาดมากขึ้น ทาง AMD คิดว่าจะขยายสเกลของ chiplet (จำนวนคอร์) ไปที่เท่าไหร่?
ตอบ: การนำ chiplet มาใช้ใน Zen2 ทำให้เรามีความยืดหยุ่นอย่างมาก ช่วยให้เรามีประสิทธิภาพด้านการผลิตที่ 7nm ในระดับสูงตั้งแต่ช่วงเริ่มต้น และยังยืดหยุ่นต่อการออกแบบด้วย ที่ AMD เรายังคงขับเคลื่อนการใช้งาน chiplet ต่อไป แม้คู่แข่งจะเย้ยหยัน chiplet รุ่นแรกของของเรา แต่เดี๋ยวคุณจะได้เห็นพวกเขานำแนวทางนี้ไปใช้ แต่ทั้งนี้ไม่มีทางที่ขนาดเดียวจะพอดีกับทุกอย่าง ผมเชื่อว่าตลาดแต่ละกลุ่มจะเป็นตัวตัดสินว่าแนวทางไหนเหมาะสมที่สุดระหว่าง chiplet กับ monolithic แต่ไม่ว่ายังไง chipet จะยังอยู่กับ AMD และอุตสาหกรรมชิพต่อไป
ถาม: ตลกดีตอนที่คุณพูดถึงคู่แข่ง เพราะเมื่อเร็วๆนี้เขาประกาศว่าจะออกแบบ IP-block ที่เป็น chiplet ในจุดที่เหมาะสม นี่หมายถึง chiplet สำหรับคอร์, กราฟฟิก, ความปลอดภัย และ IO แล้วคุณคิดว่า chiplet จะไปต่อถึงไหน?
ตอบ: มันต้องมีจุดสมดุลย์ ไอเดียดีๆถ้าใช้มากเกินพอดีก็กลายเป็นไอเดียแย่ๆได้ มันขึ้นอยู่กับการจัดวางของแต่ละระบบ ทุกคนในอุตสาหกรรมนี้ต่างก็หาจุดลงตัว และยังมีเรื่องห่วงโซ่การผลิตให้ต้องคำนึงอีก การออกแบบทุกๆอย่างที่ AMD เราเน้นให้ได้สมรรถนะสูงสุดภายใต้ปัจจัยที่มี แต่เราต้องแน่ใจว่าห่วงโซ่การผลิตไม่ขาดตอน ไม่มีทางได้ดีซะทุกอย่าง การตัดสินใจในทุกๆสถาปัตยกรรมมันต้องมีได้อย่างเสียอย่างเสมอ
ถาม: TSMC เพิ่งเปิดตัว 3D Fabric ไปเมื่อเร็วๆนี้ ช่วยพูดถึงได้ไหมว่า AMD กำลังสนใจอะไรในหัวข้อนี้?
ตอบ: ผมเชื่อว่าเรากำลังเข้าสู่ยุคใหม่ของนวัตกรรม packaging และ interconnect บริษัทออกแบบชิพอย่าง AMD จะมีความยืดหยุ่นสูงขึ้น มีความร่วมมือต่างๆมากขึ้น เทคโนโลยี chiplet จะก้าวหน้า ทำให้ chipet ชนิดต่างๆ ประกอบเข้ากันได้อย่างยืดหยุ่น นี่เป็นความฝันของอุตสาหกรรมนี้ และมันกำลังจะเป็นจริง
Comment