Originally posted by micronz
View Post
เป็นปัญหาสะสมมาจากยุค SWAN น่ะ ผมถึงพูดว่า GEN-12 นี่ PD-900 นะ
คือจริงๆมีข่าวจะออก Chiplet มานานแล้วแต่ตาม RODEMAP คือพี่แกจะโดด
ไป 3D เลย หลังยุค 10nm คงต้องรอ 7nm plant เสร็จ แต่ทาง TSMC เองก็
จะไป 5 หรือ 3 nm ถ้าตาม Timeline ตอนนี้นะครับ ก็ดูๆกันไป
ที่น่าจับตาคือ SAMSUNG จะแก้ปัญหาเรื่อง Yeild จบเมื่อไหร่
ถ้าตรงนี้จบ CHIP น่าจะเริ่มไม่ขาด และน่าจะเห็น ARM+RDNA
เกลื่อนล่ะ มีข่าว โซหนี้จับมือ TSMC ตั้งโรงงานที่ญี่ปุ่น ด้วย 2023/24 น่าจะทยอยมีข่าวดี
ด้าน FAB Output
Comment